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存储卡及存储卡的制造方法技术
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文档序号:3719007
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存储卡(1)具有:第一电路基板(2);第一半导体芯片(3),其安装在第一电路基板(2)的上面(21)上,并仅其下面(32)的一部分区域与第一电路基板(2)相对;第二电路基板(4),第一电路基板(2)的下面(22)接合在其上面(41)上;第二...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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