半导体器件及使用它的存储卡制造技术

一种半导体器件，在电路基板的第１主面设有外部连接端子，在第２主面安装有半导体元件。在电路基板的第１主面中除外部连接端子的形成区域之外的区域设有第１布线网。在电路基板的第２主面设有第２布线网。布线网形成为距具有包括曲线部的缺口部、缩颈部等的边的距离远于距其他边的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件及使用它的存储卡。
技术介绍
内置NAND型闪存等的半导体存储卡的小型化和大容量化正在被快速推进。例如，SDTM存储卡的卡尺寸具有通常的SDTM卡尺寸、迷你SDTM卡尺寸、微型SDTM卡尺寸三种类型，对于微型SDTM卡也要求大容量化。正在研究在实现已小型化的存储卡的大容量化的基础上，例如不将内置存储器元件、控制器元件等半导体元件的半导体器件收纳在像基础卡(basecard)那样的壳体中，而利用其自身构成存储卡，并且部分实现了实用化。在制造小型存储卡时，首先，作为电路基板准备将多个存储卡的形成区域配置成矩阵状的电路基板框架。在电路基板框架的各个卡形成区域通过电镀等形成外部连接端子后，在背面侧安装半导体元件。然后，将半导体元件和电路基板电连接后，以一并封装安装在多个卡形成区域的半导体元件的方式，在电路基板框架的背面模制成型密封树脂。根据卡形成区域将电路基板框架和密封树脂一起切割，由此一并制造多个存储卡。在存储卡的外周设有表示向卡槽上进行安装时的卡的前后和正反方向的缺口部、缩颈部等(例如参照日本专利特开2005-339496号公报)。在将半导体器件收纳于壳体中构成的存储卡中，缺口部、缩颈部等形成于壳体上。在利用半导体器件单体构成的无壳体存储卡中，需要在半导体器件自身上形成缺口部、缩颈部等。在切割电路基板框架时，通常适用快速的刀切割加工。由于缺口部、缩颈部等具有包括曲线部分的复杂形状，所以在研究适用激光加工、水射流加工。但是，这些加工方法与刀切割加工相比，具有切割速度慢的难点。如果将激光加工、水射流加工等适用于整个外形的切割，则不能避免电路基板框架的切割工序的加工效率的低下。另外，曲线部分与直线部分相比需要进行低速切割，使得加工效率进一步降低。对曲线部分的加工比较有效的激光加工、水射流加工等中，激光加工的切割效率高于水射流加工，但是在低速切割时由于冷却效率降低，切割部分的发热的影响成为问题。由于切割时的发热的影响，产生布线间绝缘性的降低，和因构成电路基板的抗蚀剂、芯体部件等的碳化造成的短路等，还存在容易导致半导体元件的特性劣化的问题。
技术实现思路
本专利技术的方式涉及的半导体器件，其特征在于，具备基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；半导体元件，其被安装在所述基板的所述第1主面和所述第2主面中至少一方；布线网，其被设于所述基板的所述第1主面和所述第2主面中至少一方，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离。本专利技术的其他方式涉及的半导体器件，其特征在于，具备基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；外部连接端子，其被形成于所述基板的所述第1主面上；第1布线网，其被设于所述基板的所述第1主面中除所述外部连接端子的形成区域之外的区域，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；第2布线网，其被设于所述基板的所述第2主面上，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；半导体元件，其被安装在所述基板的所述第2主面上。本专利技术的方式涉及的存储卡，其特征在于，具备基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；外部连接端子，其被形成于所述基板的所述第1主面上；第1布线网，其被设于所述基板的所述第1主面中除所述外部连接端子的形成区域之外的区域，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；绝缘层，其以覆盖所述第1布线网的方式被形成于所述基板的所述第1主面上，；第2布线网，其被设于所述基板的所述第2主面上，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；半导体元件，其被安装在所述基板的所述第2主面上；密封树脂层，其以密封所述半导体元件的方式被形成于所述基板的所述第2主面上。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的半导体器件的结构的剖面图。图2是图1所示半导体器件的俯视图。图3是图1所示半导体器件的底视图。图4是表示设于构成图1所示半导体器件的电路基板的第2主面侧的第2布线网的一例的图。图5是表示设于构成图1所示半导体器件的电路基板的第2主面侧的第2布线网的其他示例的图。图6是表示构成图1所示半导体器件的电路基板的其他示例的图。图7A、图7B和图7C是表示图1所示半导体器件的制造工序的图。图8A、图8B是表示图1所示半导体器件的制造工序的电路基板框架的切割工序的俯视图。图9A、图9B是表示图1所示半导体器件的制造工序的电路基板框架的其他切割工序的俯视图。具体实施例方式以下参照附图说明用于实施本专利技术的方式。图1、图2和图3是表示基于本专利技术的实施方式的半导体器件的结构的图，图1是半导体器件的剖面图，图2是其俯视图(上表面的图)，图3是其底视图。这些附图所示的半导体器件1用于构成存储卡，能够只利用半导体器件1作为例如微型SDTM规格的存储卡(微型SDTM卡)来使用。半导体器件1具有兼作端子形成基板和元件安装基板的电路基板2。电路基板2例如在绝缘性树脂基板的内部、表面等设置布线网，具体地讲，可以适用使用了玻璃-环氧树脂、BT树脂(粘胶丝马来酰亚胺·三嗪树脂)等的印刷电路基板。电路基板2具有作为端子形成面的第1主面和作为元件安装面的第2主面2b。电路基板2具有大致矩形状的外形。一方短边3A相当于将存储卡插入卡槽时的前端部侧。另一方短边3B相当于存储卡的后方部侧。在电路基板2的一方长边4A设有缺口部5、缩颈部6等，用于表示存储卡的前后和正反方向。缺口部5以使短边3A的宽度小于短边3B的宽度的方式将短边3A和长边4A的角部及从此处连续的长边4A的一部分切去而形成。缩颈部6是大致梯形状地切去长边4A的一部分使其缩颈而成。缺口部5、缩颈部6等除了使电路基板2的外形成为复杂的形状外，它们自身的形状也具有包括曲线部分的复杂形状。电路基板2的长边4A具有缺口部5、缩颈部6等，作为它们的形状的一部分具有曲线部。另外，电路基板2的各个角部7形成为曲线状(R形状)。在此分开说明缺口部5和缩颈部6，但也可以将它们统称为将构成电路基板2的外形的边的一部分切去的部分。半导体器件1在使用具有这种缺口部分的电路基板2的情况下有效。进一步，半导体器件1在使用具有曲线状的角部7的电路基板2的情况下有效。在电路基板2的第1主面2a形成有作为存储卡的输入输出端子的外部连接端子8。另外，在电路基板2的第1主面2a中除了外部连接端子8的形成区域之外的区域设有第1布线网9。第1布线网9被使用了绝缘性粘接膜、粘接带等的绝缘层10覆盖着，并由此实现绝缘。第1布线网9形成为距设有缺口部5、缩颈部6等的长边4A的距离L11远于距其他边的距离。即，第1布线网9形成为距设有缺口部5、缩颈部6等的长边4A的距离L11大于距短边3B的距离L12、距长边4B的距离L13等(L11＞L12、L11＞L13)。另外，用于和距长边4A的距离L11比较的距离为距靠近第1布线网9的短边3B和长边4B的距离L12、L13，但距隔有外部连接端子8的形成区域的短边3A的距离除外。另外，关于第1布线网9距被赋予了R形状的电路基板2的角部7的距离，与距具有缺口部5、缩颈部6等的长边4A的距离L11一样，远于距其他边的距离(例如L12、L13)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具备：基板，其具有第１主面和与所述第１主面相反侧的第２主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；半导体元件，其被安装在所述基板的所述第１主面和所述第２主面中至少一方；和布线网，其被设于所述 基板的所述第１主面和所述第２主面中至少一方，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离。

【技术特征摘要】
JP 2006-3-31 098271/2006;JP 2006-10-11 277884/20061.一种半导体器件，其特征在于，具备基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；半导体元件，其被安装在所述基板的所述第1主面和所述第2主面中至少一方；和布线网，其被设于所述基板的所述第1主面和所述第2主面中至少一方，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述布线网形成为从所述基板的具有所述曲线部的边离开大于等于0.5mm。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述基板具有设于具有所述曲线部的边的缺口部分。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述基板具有曲线状的角部，而且所述布线网距所述角部的距离远于距所述其他边的距离。5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述基板具有设于具有所述曲线部的边和所述布线网之间的虚设布线。6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述布线网具有电镀导线，而且所述电镀导线朝向所述基板的所述其他边引出。7.一种半导体器件，其特征在于，具备基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面，而且具有设于外形的至少一边的曲线部；外部连接端子，其被形成于所述基板的所述第1主面上；第1布线网，其被设于所述基板的所述第1主面中除所述外部连接端子的形成区域之外的区域，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；第2布线网，其被设于所述基板的所述第2主面上，距具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离；和半导体元件，其被安装在所述基板的所述第2主面上。8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述第1和第2布线网形成为从所述基板的具有所述曲线部的边离开大于等于0.5mm。9.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述基板具有设于具有所述曲线部的边的缺口部分。10.根据权利要求7所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田隆，冈田清和，小野昭纪，西山拓，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]