存储卡以及存储卡的制造方法技术

存储卡（１）具有：电路基板（２）；夹着突起（３３）而安装在电路基板（２）上的第一半导体芯片（３）；与第一半导体芯片（３）之间设置小于等于１ｍｍ的间隙并夹着突起（５３）而安装在电路基板上的第二半导体芯片（５）；覆盖突起（３３）的周围，并介于第一半导体芯片（３）和电路基板（２）之间的第一密封树脂层（４１）；覆盖突起（５３）的周围，并介于第二半导体芯片（５）和电路基板（２）之间的第二密封树脂层（４２）；在电路基板（２）的主面侧，覆盖第一半导体芯片（３）和第二半导体芯片（５）的盖部（７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种存储卡及其制造方法。
技术介绍
近年来，作为存储信息的存储介质的一种，使用内置有存储芯片的存 储卡。另外，由于在便携性方面的优势，存储卡作为便携式信息终端、及 移动电话等便携式电子设备的存储介质而被广泛应用。而且，从提高便携 性等观点出发，伴随着对这些便携式电子设备的小型化及薄型化的要求， 希望存储卡也进一步小型化。而且，因为存储卡的形状、大小、厚度等都 由规格确定，所以在满足规格的同时谋求实现其大容量化。因此，已公开了这样一种技术，即，在搭载于引线框上的存储芯片上 错开层叠另一块存储芯片。而且，将两块存储芯片的电极及搭载于引线框 上的控制芯片的电极通过金属线连接于引线框，从而使存储卡薄型化(例 如，参照专利文献l)。但是，在专利文献l的存储卡中，由于层叠存储芯片而使其在薄型化 方面受到限制，而且结构也变得复杂。另外，由于存储芯片和控制芯片对 引线框的安装是通过引线接合法进行的，所以，在安装后，有必要将这些 各芯片、金属线、引线框等通过热固化性树脂等密封。此时，由于需要充分覆盖存储芯片;s^金属线的厚度的密封层，因此，存储卡的小型化和薄型化受到限制。另外，由于除安装步骤外需另外的密封步骤，因此，在降低 成本方面也受到限制。另一方面，作为存储芯片、控制芯片等半导体芯片的安装方法，已知一种夹着突起(bump )而对半导体芯片的电极和电路基板的电极进行^的倒装芯片安装的方法.倒装芯片安装是通过附着在电路J41的电极上的 树脂将半导体芯片向电路皿按压，并在该状态下通过使树脂固化而将半 导体芯片安装在电路基昧上的方法。由此，可以不需要覆盖被安装的半导体芯片等的密封层，与专利文献l中的存储卡相比，能够实现小型化、薄 型化。此时，为了实现存储卡的薄型化，要求将存储芯片和控制芯片等不 层叠而是平面地配置在电路I41上，为了实现存储卡的小型化，要求将这 些半导体芯片相互接近地配置。但是，在倒装芯片安装中，在将半导体芯片向电路1^1上按压时，半 导体芯片下方的树脂在半导体芯片的周围扩散，并在该状态下固化。因此，若将多个半导体芯片例如以小于等于lmm的距离接近配置，则一侧的半 导体芯片的安装所使用的树脂会被挤出直到在其周围配置的其他的半导体 芯片的安装预定区域并固化。另外，已经附着在其他的半导体芯片的安装 预定区域的树脂层会在一侧的半导体芯片固化时变质。其结果就是，难以 在安装预定区域中安装其他的半导体芯片。另一方面，如果为了避免树脂 层的挤出、变质，而将多个半导体芯片以大于lmm的距离配置，就不能 实现存储卡的小型化。这样，由于很难将半导体芯片接近到某种程度(例 如lmm)以下进行安装，因此，在存储卡的小型化方面受到限制。 专利文献1:日本特开2004-13738号7>才艮
技术实现思路
本专利技术的存储卡，具有电路基板；夹着突起而安装在电路基板的主 面上的第一半导体芯片；与第一半导体芯片之间设置有小于等于lmm的 间隙、并夹着突起安装在电路WL的主面上的第二半导体芯片；覆盖与第 一半导体芯片M的突起周围，并介于第一半导体芯片和电路;^1之间的第一密封树脂层；覆盖与第二半导体芯片接合的突起周围，并介于第二半 导体芯片和电路a之间的第二密封树脂层；在电路a的所述主面一側， 覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的盖部。通过该结构，能够使结构简略化，并能够实现小型且薄型的存储卡。另外，本专利技术的存储卡的制造方法，具有下述步骤a)在电路I4l的 主面上形成第一密封树脂层的步骤，b)在电路M的主面上形成第二密封 树脂层的步骤，c)将第一半导体芯片经由第一密封树脂层向电路基板的主 面按压，并夹着突起将第一半导体芯片电连接于电路基板，并使第一密封 树脂层固化的步骤，d)与c)并行地将第二半导体芯片隔着第二密封树脂 层向电路基欧的主面按压，并夹着突起而将第二半导体芯片电连接于电路 1，并使第二密封树脂层固化的步骤，e)在电路基板的主面一侧通过盖 部覆盖笫一半导体芯片和第二半导体芯片的步骤。通过该方法，，能够容易地制造生产效率优良、可靠性高的小型且薄 型的存储卡。附图说明图l是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的存储卡的构造的俯视图。 图2是在图1的2-2线位置剖切的剖视图。图3是说明本专利技术的第一实施方式所涉及的存储卡的制造方法的流程图。图4A是说明本专利技术的第一实施方式所涉及的存储卡的制造方法的主 要步骤的剖视图。图4B是说明本专利技术的第一实施方式所涉及的存储卡的制造方法的主 要步骤的剖视图。图5是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的存储卡的构造的俯视图。 图6是在图5的6-6线位置剖切的剖视图。图7是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的存储卡的其他的例子的俯 视图。图8是表示本专利技术的第三实施方式所涉及的存储卡的构造的俯视图。 图9是在图8的9-9线位置剖切的剖视图。图10是说明本专利技术的第三实施方式所涉及的存储卡的制造方法的流 程图。图ll是本专利技术的第四实施方式所涉及的存储卡的剖视图, 符号说明1、 la、 lc、 ld存储卡 3第一半导体芯片5第二半导体芯片7盖部21上面23线状凸部33、 53、 83突起42第二密封树脂层71凹部92加热器221外部电极2电路絲 4密封树脂层 6芯片部件 8第三半导体芯片 22下面 24线状凹部 41笫一密封树脂层 43笫三密封树脂层 91按压工具211、 212、 213、 214电极具体实施例方式下面，对于本专利技术的实施方式，边参照附图边进行^兌明。此外，存在 对同样的元件标注同样的符号，并省略说明的情况。 (第一实施方式)图1是表示本专利技术的笫一实施方式所涉及的存储卡1的构造的俯视图。 图2是将存储卡1在图1的2-2线的位置剖切的剖视图。此外，在图1中， 为了容于理解存储卡l的内部构造，关于盖部7，仅通过虛线表示其轮廓， 关于下面的图5、图7及图8也一样。在本实施方式中，存储卡1是SD存储卡(Secure Digital memory card, 安全数码卡)。通常，存储卡1的长度和宽度(图1中的左右方向和上下 方向的大小)M度(图2中的上下方向的大小)分别大于等于14.9mm 且小于等于15.1mm、大于等于10.9mm且小于等于ll.lmm及大于等于 0.9mm且小于等于l.lmm。另外，为了方便起见，将图2中的上侧及下侧 分別作为存储卡1的上侧及下侧进行说明，下面各实施方式中也是相同的。如图1和图2所示，存储卡1具有大致矩形的电路基板2;夹着球 形突起33(即钉头突起，以下简称为突起)安装在电路M2的 上侧的主面(以下，记作上面)21上的第一半导体芯片3;夹着突起 53而安装在电路基板2的上面21上的第二半导体芯片5;介于第一半导体 芯片3、第二半导体芯片5及电路J412之间的密封树脂层4;使用软钎料 安装在电路基板2的上面21上的电阻等的微细的芯片部件6;在电路M 2的上面21 —侧覆盖第一半导体芯片3、第二半导体芯片5、密封树脂层4 和芯片部件6的盖部7。此外，存储卡1在安装有第一半导体芯片3和第2 半导体芯片5的位置的存储卡1的厚度大于等于0.6mm且小于等于 0.8mm。电路基昧2是相当于FR-4.5的玻璃树脂基敗，厚度大于等于O.lmm 且小于等于0.4mm。如图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储卡，其特征在于，　具有：　电路基板；　第一半导体芯片，其夹着突起安装在所述电路基板的主面上；　第二半导体芯片，在其与所述第一半导体芯片之间设置有小于等于１ｍｍ的间隙、并夹着突起安装在所述电路基板的所述主面上；　第一密封树脂层，其覆盖与所述第一半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第一半导体芯片和所述电路基板之间；　第二密封树脂层，其覆盖与所述第二半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第二半导体芯片和所述电路基板之间；和　盖部，其在所述电路基板的所述主面侧，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-2-2 025444/20061.一种存储卡，其特征在于，具有电路基板；第一半导体芯片，其夹着突起安装在所述电路基板的主面上；第二半导体芯片，在其与所述第一半导体芯片之间设置有小于等于1mm的间隙、并夹着突起安装在所述电路基板的所述主面上；第一密封树脂层，其覆盖与所述第一半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第一半导体芯片和所述电路基板之间；第二密封树脂层，其覆盖与所述第二半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第二半导体芯片和所述电路基板之间；和盖部，其在所述电路基板的所述主面侧，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。2. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于所述第 一密封树脂层和所述第二密封树脂层由同 一种树脂材料构成， 并互相连续地设置。3. 如权利要求l所述的存储卡，其特征在于所述电路員在所述第 一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间具有 沿所述主面的线状的凸部或线状的凹部。4. 如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述盖部，由具有收纳所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的 凹部并且通过所述凹部的开口安装在所述电路基K上的成型部件构成。5. 如权利要求1所述的存储卡，其特征在于所述第一密封树脂层和所述第二密封树脂层由贴附在所述电路基板的 所述主面上的膜状的树脂材料构成。6. 如权利要求1所述的存储卡，其特征在于 所述第一半导体芯片是存储信息的存储芯片， 所述第二半导体芯片是控制所述笫一半导体芯片的控制芯片。7. 如权利要求1所述的存储卡，其特征在于，还具有第三半导体芯片，在其与所述第一半导体芯片之间i殳置有小 于等于lmm的间隙、并夹着突起安装在所述电路基&的所述主面上；和第三密封树脂层，其覆盖与所述第三半导体芯片接合的所述突起周围， 并介于...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川英信，山田博之，武田修一，岩本笃信，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]