【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及存储卡。
技术介绍
近几年，作为存储信息的存,介之一，使用内置了存储芯片的存储 卡。存储卡，便携性强，所以作为便携式信息终端、便携电话机等便携式 电子设备的存储媒介受到广泛使用。而且，便携式电子设备，从提高便携 性的角度出发，每年都在向小型化及薄型化发展，与^目伴随，要求存储 卡的小型化及薄型化。为了满足该要求，在存储卡的制造中，使用金属引线等的引线键合工艺(wire bonding)连接并安装存储芯片的电极和电路M上的电极。具 体地讲，例如，首先，通过粘接剂、两面粘接胶带，在粘接于引线框架(lead frame)上的存储芯片上，稍微偏移地层叠另一个存储芯片。接着，将两 个存储芯片的电极及粘接于引线框架上的控制芯片的电极通过金属引线连 接于引线框架。由此，公开了使存储卡薄型化的技术(例如，参照专利文 献l)。此外，通过树脂材料，将存储芯片和控制芯片采用倒装芯片安装的方 法等安装于电路基板上。然而，如专利文献l的存储卡所示， 一般来讲，很多情况下，存储芯 片和控制芯片由硅材料形成，电路M由玻璃环氧树脂形成。而且，玻璃 环氧树脂比硅的热膨胀率大，所以如...
【技术保护点】
一种存储卡，其特征在于，至少具备： 半导体芯片， 电路基板，其中，在主面侧安装有所述半导体芯片，具有至少在所述主面或所述主面的相反侧的面的线状区域所形成的刚性降低部，以及 覆盖部，其在所述电路基板的所述主面侧覆盖所述半导体 芯片； 所述电路基板，具有通过所述刚性降低部向所述主面侧弯曲成凸状的多个凸状区域。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西川英信，光明寺大道，岩本笃信，山田博之，武田修一，近藤繁，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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