【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种固定结构，特别涉及的是一种在散热模块上以卡固的方 式将散热模块固定在芯片上的固定结构。
技术介绍
请参阅图1A,为现有散热模块固定结构的立体示意图。现有散热模块固定结 构用以固定在一芯片96上，且此芯片96是设置在一电路板95上，且此现有散热 模块固定结构包含有一散热模块91、复数个固定螺孔92以及一散热风扇组93。 其中，散热模块91为一杆状结构，且一端呈一矩形形状，矩形形状可贴靠在芯片 96上，并可吸收芯片96所散发的热能，经由杆状结构传导至散热风扇组93，而 将芯片96产生的热能导出外部。复数个螺孔92是设置在散热模块91的四角上， 并通过螺丝94设置在电路板95上的对应固定柱97，进一步将散热模块91固定 在芯片96上。请一并参阅图1B,为现有散热模块固定结构的固定动作图。当使用者欲固定 散热模块时，须先将散热模块91贴靠在芯片96，并散热模块91对准固定柱97， 接着通过螺丝94先行锁固其中一角。当锁固完后，再将已锁固的一角的对角锁固 起来，使锁固散热模块91压附在芯片96上的压力得以平均分散。然而，当使用者在锁固此散热模块时，即...
【技术保护点】
一种散热模块固定结构，适用在一电路板上，所述的电路板设置有至少一芯片，其特征在于：所述的散热模块固定结构包含： 一散热模块，用以吸收所述芯片散发的热量； 复数个定位组件，是设置在所述散热模块上，且自散热模块延伸出一距离； 复数个扣合组件，具有一凹槽，且设置在所述的电路板上，其位置与所述的定位组件相对应； 所述的散热模块贴靠在芯片上，所述的定位组件卡入所述扣合组件的凹槽内相互固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许永光，游富建，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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