一种防分层的TO-263引线框架制造技术

本申请涉及一种防分层的TO

【技术实现步骤摘要】
一种防分层的TO
‑
263引线框架


[0001]本技术涉及电子元器件制造
，尤其是涉及一种防分层的TO
‑
263引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]TO
‑
263引线框架主要用来封装大功率的MOSFET器件，由于不同材料的膨胀系数等参数不同，在结合面很容易产生分层，尤其是塑封料与框架之间，如果发生分层，会导致电性不良、可靠性失效、寿命降低，严重时甚至会在上板后发生炸机现象。
[0004]针对上述中的相关技术，存在塑封料与引线框架之间易发生分层影响正常工作的问题。

技术实现思路

[0005]为了缓解塑封料与引线框架之间易发生分层影响正常工作的问题，本申请提供一种防分层的TO
‑
263引线框架。
[0006]本申请提供的一种防分层的TO
‑
263引线框架采用如下的技术方案：一种防分层的TO
‑
263引线框架，包括多个框架单元，多个所述框架单元连接，所述框架单元包括芯片载体、第一引脚、第二引脚和外边框，所述芯片载体、所述第一引脚和所述第二引脚均与所述外边框连接，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述芯片载体的一侧，所述第一引脚和所述第二引脚均设置有用于增大塑封和引线框架结合力的锁模齿。
[0007]通过采用上述技术方案，第一引脚和第二引脚均设置锁模齿，锁模齿的设置增大了第一引脚与塑封料以及第二引脚与塑封料的接触面积，使得塑封料与引线框架接触更加牢固，提高了塑封料和引线框架之间的密着性，缓解了塑封料与引线框架之间易发生分层影响正常工作的问题。
[0008]可选的，所述芯片载体包括载体部和连接部，所述载体部与所述连接部连接，所述连接部与所述外边框连接，所述第一引脚和所述第二引脚分别设置在所述连接部两侧，所述锁模齿在所述第一引脚和所述第二引脚的两侧均有设置。
[0009]通过采用上述技术方案，第一引脚和第二引脚设置在连接部两侧，便于塑封料对引线框架进行封装均匀，而锁模齿在第一引脚和第二引脚的两侧均有设置，可以进一步增大第一引脚与塑封料以及第二引脚与塑封料的接触面积，有效减小塑封料与引线框架之间发生分层的概率。
[0010]可选的，所述锁模齿由多个半圆形槽连续排列组成。
[0011]通过采用上述技术方案，当塑封料对引线框架进行塑封后，由于锁模齿由多个半
圆形槽连续排列组成，塑封料与第一引脚和第二引脚的结合受力均匀，可以提高塑封料与第一引脚和第二引脚之间的张紧力，有效减小塑封料与引线框架之间发生分层的概率。
[0012]可选的，所述第一引脚和所述第二引脚均设置有连通的、用于提高注塑后塑封料与框架之间结合力的锁模孔。
[0013]通过采用上述技术方案，第一引脚和第二引脚均设置有锁模孔，由于锁模孔直接贯通，当塑封料进行塑封时，锁模孔两端的塑封料会相互接触进而产生支撑力，提高塑封料与第一引脚和第二引脚之间的密着性，有效减小塑封料与引线框架之间发生分层的概率。
[0014]可选的，所述芯片载体的所述载体部设置有用于安装芯片并对芯片进行限位的限位槽。
[0015]通过采用上述技术方案，载体部设置限位槽，芯片可以安装到限位槽内，限位槽可以对芯片进行限位，便于塑封料与引线框架之间进行塑封。
[0016]可选的，所述载体部位于所述限位槽的外周设置有多个用于增大与塑封料接触面积的塑封槽。
[0017]通过采用上述技术方案，载体部位于限位槽的外周设置有多个塑封槽，当，塑封槽的设置增大了芯片载体与塑封料的接触面积，使得塑封料与引线框架接触更加牢固，提高了塑封料和引线框架之间的密着性，有效防止了塑封料与引线框架之间分层现象的发生。
[0018]可选的，所述框架单元还包括散热片，所述散热片与所述芯片载体连接，所述散热片设置在所述第一引脚相对的一侧。
[0019]通过采用上述技术方案，当引线框架在进行工作时，引线框架上被塑封料包裹的芯片会产生热量，芯片上产生的热量可以通过散热片导出到空气中对芯片进行即使的散热。
[0020]可选的，所述连接部靠近与所述载体部连接处朝向一侧弯折。
[0021]通过采用上述技术方案，连接部并不是竖直的将载体部与外边框连接而是在靠近与载体部连接处先朝向一侧弯折再与外边框连接，连接部弯折增加了不规则、非对称的结合面，有助于防止塑封料与引线框架的分层开裂，最终有利于延长引线框架的使用寿命和提高工作稳定性。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.引线框架上分别设置锁模齿、锁模孔、和塑封槽等结构，这些结构增大了树枝与引线框架的接触面积以及张紧力，提高了塑封料和引线框架之间的密着性，缓解了塑封料与引线框架之间易发生分层影响正常工作的问题。
[0024]2.设置散热片，当引线框架在进行工作时，引线框架上被塑封料包裹的芯片会产生热量，芯片上产生的热量可以通过散热片导出到空气中对芯片进行即使的散热。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例中一种防分层的TO
‑
263引线框架的整体结构示意图。
[0026]图2是本申请实施例中一种防分层的TO
‑
263引线框架的相对两个框架单元的结构示意图。
[0027]附图标记说明：1、框架单元；11、芯片载体；111、载体部；1111、限位槽；1112、塑封槽；1113、凸起；112、连接部；12、第一引脚；121、第一焊脚；122、第一导脚；13、第二引脚；
131、第二焊脚；132、第二导脚；14、外边框；15、锁模齿；16、锁模孔；17、散热片。
具体实施方式
[0028]以下结合说明书附图对本申请作进一步详细说明。
[0029]本申请实施例公开一种防分层的TO
‑
263引线框架。
[0030]参照附图1和附图2所示，一种防分层的TO
‑
263引线框架包括多个框架单元1，多个框架单元1连接在一起，框架单元1包括芯片载体11、第一引脚12、第二引脚13、外边框14和散热片17，芯片载体11、第一引脚12和第二引脚13均与外边框14连接，第一引脚12和第二引脚13位于芯片载体11的一侧，散热片17与芯片载体11的另一侧连接，第一引脚12和第二引脚13均设置有用于增大塑封和引线框架结合力的锁模齿15。
[0031]第一引脚12和第二引脚13均设置锁模齿15，锁模齿15的设置增大了第一引脚12与塑封料以及第二引脚13与塑封料的接触面积，使得塑封料与引线框架接触更加牢固，提高了塑封料和引线框架之间的密着性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防分层的TO
‑
263引线框架，其特征在于：包括多个框架单元(1)，多个所述框架单元(1)连接，所述框架单元(1)包括芯片载体(11)、第一引脚(12)、第二引脚(13)和外边框(14)，所述芯片载体(11)、所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)均与所述外边框(14)连接，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)位于所述芯片载体(11)的一侧，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)均设置有用于增大塑封和引线框架结合力的锁模齿(15)。2.根据权利要求1所述的一种防分层的TO
‑
263引线框架，其特征在于：所述芯片载体(11)包括载体部(111)和连接部(112)，所述载体部(111)与所述连接部(112)连接，所述连接部(112)与所述外边框(14)连接，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)分别设置在所述连接部(112)两侧，所述锁模齿(15)在所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)的两侧均有设置。3.根据权利要求1所述的一种防分层的TO
‑
263引线框架，其特征在于：所述锁模齿(15)由多个半圆形槽连续排列...

【专利技术属性】
技术研发人员：施锦源，刘兴波，宋波，
申请(专利权)人：深圳市信展通电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：