一种具有封装PAD外露结构的引线框架制造技术

本发明专利技术涉及集成电路零部件技术领域，尤其为一种具有封装PAD外露结构的引线框架，所述框架主体的表面固定连接有主连接柱，所述主连接柱的末端固定连接有主接头，所述主接头的表面开设有卡接槽，所述主接头的表面开设有插孔，所述插孔的内部插接有按钮，所述主接头的表面固定连接有弹簧，所述按钮的末端固定连接有推板，所述卡接槽的内部插接有副接头，所述副接头的表面固定连接有卡点。本发明专利技术通过副接头插接在卡接槽的内部，卡点受到压板的阻挡，再通过压簧控制压板在卡接槽内部是伸缩，从而达到了加强框架主体与副框架之间连接的强度与稳定性，避免了在使用过程中发生强框架主体与副框架之间的连接脱落的效果。与副框架之间的连接脱落的效果。与副框架之间的连接脱落的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有封装PAD外露结构的引线框架


[0001]本专利技术涉及集成电路零部件
，具体为一种具有封装PAD外露结构的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料；
[0003]现有的引线框架在使用的过程中，由于两部分的框架之间多数只是通过简单的插接进行安装，在使用时很容易发生由于框架的连接脱落从而导致后续工艺操作失败的情况，进而耽误了工作人员的工作效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种具有封装PAD外露结构的引线框架，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有封装PAD外露结构的引线框架，包括框架主体，所述框架主体的表面固定连接有主连接柱，所述主连接柱的末端固定连接有主接头，所述主接头的表面开设有卡接槽，所述主接头的表面开设有插孔，所述插孔的内部插接有按钮，所述主接头的表面固定连接有弹簧，所述按钮的末端固定连接有推板，所述主接头的内部固定连接有压簧，所述压簧的顶端固定连接有压板，所述卡接槽的内部插接有副接头，所述副接头的表面固定连接有卡点，所述副接头的末端固定连接有副连接柱，所述副连接柱的末端固定连接有副框架。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述卡点安装在副接头的上表面与下表面的中心处，且卡点的直径小于副接头的直径，同时上下两个卡点之间所间隔的距离等于副接头的厚度，最大限度加强了对整体装置的控制能力，保证了整体装置的实用性。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述副框架的外观与框架主体的外观一致，主连接柱与副连接柱分别固定安装在框架主体与副框架的凸出条末端，且主连接柱与副连接柱的长度与直径均相等，有效的加强了对各个构件的稳定性，同时加强了对整体装置的支撑力度。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述插孔开设在主接头的左右两侧表面的中心处，同时插孔的口径大于按钮的直径，更好的加强了整体装置的灵活性，提高了使用感受。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述推板与压板之间的角度呈九十度，且推板与压板均位于主接头的内部，同时推板与压板之间的夹角直径在初始状态下小于副接头的直径，有效的加强了整体装置的使用效果，增加了使用的便捷性。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述弹簧安装在主接头的左右两侧表面，同时
弹簧位于按钮的左右两侧，每侧的弹簧与按钮之间所间隔的距离相等，更好的保护了整体装置的使用不受影响，加强了对整体装置操纵的实际性。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述压簧安装在主接头的内壁的上下两侧表面的中心处，同时压板的下表面安装在压簧的末端中心处，更好的加强了整体装置的平衡性，有效的增强了整体装置的使用灵活性。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述主接头与副接头的数量相等，且卡接槽的口径大于副接头的直径，更有力的增强了整体装置的可操作性，保证了在使用过程的牢固与稳定性能。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述主连接柱与副连接柱的数量与外观均一致，且主连接柱与副连接柱的末端均分别安装有主接头与副接头，最大程度的增加了工作人员对于整体装置的控制性，提高了整体装置使用的体验感，降低了工作人员的操座难度。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]1、该具有封装PAD外露结构的引线框架，通过副接头插接在卡接槽的内部，卡点受到压板的阻挡，再通过压簧控制压板在卡接槽内部是伸缩，从而达到了加强框架主体与副框架之间连接的强度与稳定性，避免了在使用过程中发生强框架主体与副框架之间的连接脱落的效果；
[0016]2、该具有封装PAD外露结构的引线框架，通过按钮带动推板进行位移，推板带动压板进行扩张，再通过弹簧与压簧分别带动按钮与压板进行复位，从而达到了灵活控制整体装置，加强了整体装置的实用性能的效果。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体外观结构直视示意图；
[0018]图2为本专利技术图1中A处结构放大示意图；
[0019]图3为本专利技术主接头结构内部剖析直视示意图；
[0020]图4为本专利技术图1中B处结构放大示意图。
[0021]图中：1、框架主体；2、主连接柱；3、主接头；4、卡接槽；5、插孔； 6、按钮；7、弹簧；8、推板；9、压板；10、压簧；11、副框架；12、副连接柱；13、副接头；14、卡点。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种具有封装PAD外露结构的引线框架，包括框架主体1，框架主体1的表面固定连接有主连接柱2，加强了对整体装置的控制能力，主连接柱2的末端固定连接有主接头3，加强了对各个构件的稳定性，主接头3的表面开设有卡接槽4，加强了整体装置的灵活性，主接头 3的表面开设有插孔5，加强了整体装置的使用效果，插孔5的内部插接有按钮6，保护了整体装置的使用不受影响，主接头3的表面固定连接有弹簧7，加强了整体装置的平衡性，按钮6的末端固定连接有推板8，增强了整体装置的可操作性，主
接头3的内部固定连接有压簧10，增加了工作人员对于整体装置的控制性，压簧10的顶端固定连接有压板9，加强了整体装置的实用性能，卡接槽4的内部插接有副接头13，加强了整体装置在运行过程中的机械势能，副接头13的表面固定连接有卡点14，增强了整体装置的灵活性，副接头13的末端固定连接有副连接柱12，加强了整体装置在使用的过程中的配合强度，副连接柱12的末端固定连接有副框架11，有效的增强了整体装置的使用灵活性。
[0024]本实施例中，卡点14安装在副接头13的上表面与下表面的中心处，且卡点14的直径小于副接头13的直径，同时上下两个卡点14之间所间隔的距离等于副接头13的厚度，更加有效率的加强了整体装置在运行时，各个部件的匹配协调性，有效降低了使用过程中可能会出现的各种意外情况发生的概率；副框架11的外观与框架主体1的外观一致，主连接柱2与副连接柱12 分别固定安装在框架主体1与副框架11的凸出条末端，且主连接柱2与副连接柱12的长度与直径均相等，通过整体装置在使用过程中的匹配对整体装置的各个部件进行磨合，加强整体装置使用的协调性；插孔5开设在主接头3 的左右两侧表面的中心处，同时插孔5的口径大于按钮6的直径，更大程度上加强了整体装置在使用的过程中的配合强度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有封装PAD外露结构的引线框架，包括框架主体(1)，其特征在于：所述框架主体(1)的表面固定连接有主连接柱(2)，所述主连接柱(2)的末端固定连接有主接头(3)，所述主接头(3)的表面开设有卡接槽(4)，所述主接头(3)的表面开设有插孔(5)，所述插孔(5)的内部插接有按钮(6)，所述主接头(3)的表面固定连接有弹簧(7)，所述按钮(6)的末端固定连接有推板(8)，所述主接头(3)的内部固定连接有压簧(10)，所述压簧(10)的顶端固定连接有压板(9)，所述卡接槽(4)的内部插接有副接头(13)，所述副接头(13)的表面固定连接有卡点(14)，所述副接头(13)的末端固定连接有副连接柱(12)，所述副连接柱(12)的末端固定连接有副框架(11)。2.根据权利要求1所述的一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于：所述卡点(14)安装在副接头(13)的上表面与下表面的中心处，且卡点(14)的直径小于副接头(13)的直径，同时上下两个卡点(14)之间所间隔的距离等于副接头(13)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种具有封装PAD外露结构的引线框架，其特征在于：所述副框架(11)的外观与框架主体(1)的外观一致，主连接柱(2)与副连接柱(12)分别固定安装在框架主体(1)与副框架(11)的凸出条末端，且主连接柱(2)与副连接柱(12)的长度与直径均相等。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛开林，钱锋，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：