用于以倒装芯片的方式附接半导体裸片的分区的引线框架制造技术

公开了一种用于将半导体裸片以倒装芯片的方式附接在其上的引线框架(10)，所述引线框架(10)包括被分成多个单独的焊盘的矩形区域，所述多个单独的焊盘包括第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和第三焊盘(14)，其中，第一焊盘(11)大于第二焊盘(12)并且大于第三焊盘(14)，并且第二焊盘(12)位于矩形区域的第一角区域中，第三焊盘(14)位于矩形区域的第二角区域中，所述第二角区域与所述第一角区域斜对角相对。二角区域与所述第一角区域斜对角相对。二角区域与所述第一角区域斜对角相对。

【技术实现步骤摘要】
用于以倒装芯片的方式附接半导体裸片的分区的引线框架


[0001]本公开涉及一种用于以倒装芯片的方式附接半导体裸片的引线框架及一种包含这种引线框架的倒装芯片半导体封装体。

技术介绍

[0002]倒装芯片裸片附接是一种与芯片进行电连接的方法，其中，芯片倒置并且其接合焊盘连接到衬底上的对应图案的接合焊盘。倒装芯片组装是芯片和导线组装技术的一种替代方案，并且最常用于空间有问题、存在大量芯片连接、需要良好的高频性能或这些因素的组合的情况。
[0003]对于倒装裸片附接，栅极焊盘形成引线框架的单一化部分。在源极焊盘和栅极焊盘之间会存在间隙。在所述间隙处缺少焊料将形成非对称压力分布，导致裸片整体倾斜。液态焊料中的压力在芯片处不均匀地分布。因此，芯片在栅极焊盘处向下倾斜。这导致栅极焊盘处的系统性低接合层厚度(BLT)，这又可能导致该位置处的焊点断裂。这可以通过使用更多的焊料材料来增加BLT来解决，但是这不能解决裸片倾斜问题。

技术实现思路

[0004]本公开的第一方面涉及一种用于将半导体裸片以倒装芯片的方式附接在其上的引线框架，所述引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将半导体裸片以倒装芯片的方式附接在其上的引线框架(10)，所述引线框架(10)包括：
‑
被分区成多个单独的焊盘的矩形区域(RA)，
‑
所述多个单独的焊盘包括第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和第三焊盘(14)，其中
‑
所述第一焊盘(11)大于所述第二焊盘(12)并且大于所述第三焊盘(14)，并且
‑
第二焊盘(12)位于矩形区域(RA)的第一角区域中，第三焊盘(14)位于矩形区域(RA)的第二角区域中，所述第二角区域与第一角区域斜对角相对。2.根据权利要求1所述的引线框架(10)，其中，所述引线框架(10)还包括：
‑
间隙(13)，其设置在所述第一焊盘(11)与所述第二焊盘(12)之间，以及
‑
凹部(15)，其位于所述第一焊盘(11)和所述第三焊盘(14)之间，所述凹部(15)形成在所述第一焊盘(11)和所述第三焊盘(14)的共同的金属区域中。3.根据权利要求2所述的引线框架(10)，其中所述间隙(13)和所述凹部(15)彼此斜对角相对地布置。4.根据权利要求2或3所述的引线框架(10)，其中所述凹部(15)包括处于所述第一焊盘(11)的厚度的30％至70％的范围内的深度。5.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架(10)，其中所述半导体裸片是半导体晶体管裸片，所述第一焊盘(11)是源极焊盘，所述第二焊盘(12)是栅极焊盘。6.一种倒装芯片半导体封装体(100)，包括：
‑
引线框架(10)，其包括被分区成多个单独的焊盘的矩形区域，所述多个单独的焊盘包括第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和第三焊盘(14)，其中，第一焊盘(11)大于第二焊盘(12)并且大于第三焊盘(14)，并且第二焊盘(12)位于矩形区域的第一角区域中，第三焊盘(14)位于矩形区域的第二角区域中，所述第二角区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：