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公开了一种用于将半导体裸片以倒装芯片的方式附接在其上的引线框架(10)，所述引线框架(10)包括被分成多个单独的焊盘的矩形区域，所述多个单独的焊盘包括第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和第三焊盘(14)，其中，第一焊盘(11)大于第二焊盘(...
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