封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路系统技术方案

提供了一种封装(11)中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路(IC)系统(1)，该系统包括第一管芯(20)；第二管芯(30)；引线框架(60)，其具有第一接地引脚(GND1)、第一电源电压(Vsup1)、第二接地引脚(GND2)以及第二电源电压(Vsup2)，其中该第一管芯(20)连接至第一接地引脚(GND1)和第一电源电压(Vsup1)，并且其中该第二管芯(30)连接至第二接地引脚(GND2)和第二电源电压(Vsup2)；以及至少一个电容元件(70)，其耦合在第一接地引脚(GND1)与第二接地引脚(GND2)之间和/或耦合在第一电源电压(Vsup1)与第二电源电压(Vsup2)之间。电压(Vsup1)与第二电源电压(Vsup2)之间。电压(Vsup1)与第二电源电压(Vsup2)之间。

【技术实现步骤摘要】
封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年10月1日提交的德国专利申请号DE 10 2021 125 489的优先权。德国专利申请号DE 10 2021 125 489的全部公开内容在此通过引用合并于本文。


[0003]本专利技术涉及一种集成电路(IC)封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路(IC)系统、一种用于组装集成电路封装中的具有两个分离的电源域的该双管芯集成电路(IC)系统在的方法、以及集成电路(IC)封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路(IC)系统的用途。

技术介绍

[0004]集成电路芯片通常被包封(enclose)在保护性封装中，该保护性封装可容易地被处理并且被安装到印刷电路板(PCB)上。单个封装可用于在其中包封一个或更多个集成电路芯片。
[0005]双管芯封装技术用于将两个集成电路芯片封装在一个单封装模块中，从而使得一个单封装模块能够提供双倍水平的功能或数据存储容量。存储器芯片(诸如闪存芯片)通常以此方式封装，以便允许本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路(IC)封装(11)中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路(IC)系统(1)，包括：第一管芯(20)；第二管芯(30)；引线框架(60)，其包括第一接地引脚(GND1)、第一电源电压(Vsup1)、第二接地引脚(GND2)以及第二电源电压(Vsup2)，其中所述第一管芯(20)连接至所述第一接地引脚(GND1)和所述第一电源电压(Vsup1)，并且其中所述第二管芯(30)连接至所述第二接地引脚(GND2)和所述第二电源电压(Vsup2)；以及至少一个电容元件(70)，其耦合在所述第一接地引脚(GND1)与所述第二接地引脚(GND2)之间和/或耦合在所述第一电源电压(Vsup1)与所述第二电源电压(Vsup2)之间。2.根据权利要求1所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，其中所述双管芯集成电路(IC)系统(1)以堆叠布置(10)或并排布置(100)进行布置。3.根据权利要求1或2所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，还包括间隔元件(40)，所述间隔元件布置在所述第一管芯(20)与所述第二管芯(30)之间。4.根据权利要求1所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，还包括支撑元件(50)，所述第一管芯(20)和所述第二管芯(30)中的至少一个被布置在所述支撑元件上。5.根据权利要求1或4所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，其中所述第一管芯(20)和所述第二管芯(30)中的至少一个是传感器元件。6.根据权利要求5所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，其中所述第一管芯(20)和所述第二管芯(30)中的至少一个的所述传感器元件是光学传感器、加速度传感器或霍尔传感器。7.根据权利要求4所述的双管芯集成电路(IC)系统(1)，其中所述至少一个电容元件(70)被集成在所述支撑元件(50)中。8.根据权利要求4或7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：TDK迈克纳斯有限公司，
类型：发明
国别省市：