专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
TDK迈克纳斯有限公司
>
封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路系统技术方案
>技术资料下载
下载封装中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路系统的技术资料
文档序号:37159969
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
提供了一种封装(11)中的具有两个分离的电源域的双管芯集成电路(IC)系统(1),该系统包括第一管芯(20);第二管芯(30);引线框架(60),其具有第一接地引脚(GND1)、第一电源电压(Vsup1)、第二接地引脚(GND2)以及第二电...
该专利属于TDK-迈克纳斯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过TDK-迈克纳斯有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。