在电子装置上减少静电放电之方法制造方法及图纸

技术编号:3716123 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露了一种在电子装置上减少静电放电之方法,该方法是在一电子装置(如:电脑(PC)、行动电话、个人数字助理机(PDA)等…)之一静电容易放电处拉出一地线;并在该电子装置上增加一与该地线连接之接地面积;之后,再使该接地面积导接于该电子装置之一机壳地(俗称海岸线外),由此以改善一电荷泄漏之通路;如此,即可将该电子装置上之一静电放电(ESD)顺利地导出,而不致破坏到该电子装置内部之一电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种减少静电放电之方法,尤指一种根据该方法,在一电子 装置上之一静电容易放电处拉出一地线,并增加一与该地线连接之接地面积, 同时使该接地面积导接于该电子装置之一机壳地,从而改善一 电荷泄漏之通路。
技术介绍
近年来随着科学技术的快速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对于一静电放电(Electrostatic Discharge,简称ESD)的电磁场效 应,如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视。而什么是静 电放电,该静电放电是自然界中电位快速变化的现像,该种放电现象常常造成 电子装置的受损,因此,在使用电子产品或硬件装置时,适当的接地措施是必 要的。在我们的周围环境甚至我们的身上都会带有不同程度的静电,当它积累到一定程度时就会发生放电。该静电放电对于一电子装置,如电脑(PC)、行动电话、个人数字助理机(PDA)等…的危害是相当高的。此外,随着芯片(chip)工艺的进步,该等芯片的速度和功能都得以提升, 但该等芯片却变得更加脆弱。集成度的提高,使得器件尺寸越来越小,该器件 之间的联机宽度越来越窄,钝化层越来越薄,这些因素都会使该等芯片对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电子装置上减少静电放电之方法,其特征是该方法包括:在一电子装置之一静电容易放电处拉出一地线;在该电子装置上增加一与该地线连接之接地面积;使该接地面积导接于该电子装置之一机壳地。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉庆
申请(专利权)人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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