多层电路板及其制作方法技术

一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括层叠设置的绝缘层和第一导电层，其中，第一导电层包括未图案化区域；提供第一单面板，包括层叠设置的第一基层和第一金属层，其中，第一单面板开设有贯通第一基层和第一金属层的开窗；提供第二单面板，包括第二基层和第二金属层；将第一单面板的第一基层和第二单面板的第二基层压合在第一线路基板相对的两侧，其中，至少一部分未图案化区域从开窗露出；在第一线路基板和第二单面板上开设通孔，通孔贯通第一导电层和第二金属层并与开窗相连通；对通孔进行电镀处理形成导电孔，导电孔电连接第一导电层和第二金属层。本申请还提供采用上述方法制得的多层电路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板(FPC)在其中被大量运用，对同一FPC的不同叠构功能要求越来越苛刻。为此，将同一FPC上的不同区域设计为不同走线和不同层数。多层电路板具有暴露内层线路的开盖区，对于在开盖区形成贯通内层线路板和一个外层线路板的制作方法，一般是先提供内层线路板，然后将两个覆铜板通过胶层压合在内层线路板上，并在一个覆铜板上进行开盖以暴露部分内层线路，然后在开盖区的内层线路板和外层线路板上进行开通孔、电镀制作形成导电孔。然而，采用该种方法制得导电孔时，由于在通孔的周围形成了线路，使得电镀时的电流仅能从外层走向内层，在内层和外层之间形成电位差，进而使得形成的镀铜层的厚度在电路板的厚度方向上是不均匀的，在电路板的厚度方向上，导电孔的金属镀层具有逐渐变细的轮廓。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述技术问题的多层电路板的制作方法及由此方法制作形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板，包括层叠设置的绝缘层和第一导电层，其中，所述第一导电层包括图案化区域和未图案化区域；提供第一单面板，包括层叠设置的第一基层和第一金属层，其中，所述第一单面板开设有贯通所述第一基层和所述第一金属层的开窗；提供第二单面板，包括第二基层和第二金属层；将所述第一单面板的第一基层和所述第二单面板的第二基层压合在所述第一线路基板相对的两侧，其中，所述第一导电层的至少一部分未图案化区域从所述开窗露出；在所述第一线路基板和所述第二单面板上开设通孔，所述通孔贯通所述第一导电层和所述第二金属层并与所述开窗相连通；对所述通孔进行电镀处理形成导电孔，所述第一导电层及所述第二金属层通过所述导电孔电性连接。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，“提供第一线路基板”的步骤包括：提供一基板，包括层叠设置的绝缘层和金属层；对所述金属层的一部分进行蚀刻形成线路，同时所述金属层的剩余部分不被蚀刻，以得到第一线路基板。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸小于或等于所述第一导电层的未图案化区域的尺寸，使得在压合时所述第一导电层的线路不会从所述开窗露出。4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述第一金属层和所述第二金属层上进行线路制作形成第一导电线路层和第二导电线路层。5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：何平，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：