一种晶片收纳机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片收纳机构，属于机械加工领域，一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，多向调节支架上固定连接有吸盘支架，吸盘支架的上侧固定连接有第一负压吸附件，第一负压吸附件上设置有第二接头，第一负压吸附件的下侧固定连接有第二负压吸附件，第二负压吸附件上装配有第一接头，多向调节支架包括有机架，机架的前侧安装有Y轴移动气缸，Y轴移动气缸的输出端固定连接有摇摆气缸，摇摆气缸的输出端固定连接有摇摆臂，且摇摆臂和吸盘支架相连，它可以实现，在保持低成本的同时，减少清洗完成的晶片上在拿取时粘附的粉尘量，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。置对清洗完成的晶片造成二次污染。置对清洗完成的晶片造成二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片收纳机构


[0001]本技术涉及机械加工领域，更具体地说，涉及一种晶片收纳机构。

技术介绍

[0002]晶片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，在加工过程中，对晶片的研磨是重要的一步，需要使用研磨设备对晶片进行研磨，而研磨完成后需要使用清洗设备对晶片研磨时产生的粉尘进行清理，清理完成再将晶片移动至下一步工序；
[0003]其中，将晶片从研磨设备移动至清洗设备和将晶片从清洗设备移动至下一道工序需要使用收纳拿取设备对其移动，很多工厂为了降低成本会使用同一个收纳拿取设备完成上述两个移动工序，但由于收纳拿取设备在将晶片从研磨设备移动至清洗设备时，会粘附有晶片研磨时产生的粉尘，当收纳拿取设备再次对清洗完成的晶片进行拿取时，收纳拿取设备上粘附的粉尘会再次粘附在晶片上，对晶片造成二次污染，为此我们提出一种晶片收纳机构。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶片收纳机构，它可以实现，在保持低成本的同时，减少清洗完成的晶片上在拿取时粘附的粉尘量，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，所述多向调节支架上固定连接有吸盘支架，所述吸盘支架的上侧固定连接有第一负压吸附件，所述第一负压吸附件上设置有第二接头，所述第一负压吸附件的下侧固定连接有第二负压吸附件，所述第二负压吸附件上装配有第一接头。
[0009]进一步的，所述多向调节支架包括有机架，所述机架的前侧安装有Y轴移动气缸，所述Y轴移动气缸的输出端固定连接有摇摆气缸，所述摇摆气缸的输出端固定连接有摇摆臂，且所述摇摆臂和吸盘支架相连。
[0010]进一步的，所述机架的前侧固定连接有循环式直线导轨，所述Y轴移动气缸和摇摆气缸相连。
[0011]进一步的，所述摇摆气缸上装配有液压缓冲器。
[0012]进一步的，所述第一负压吸附件包括有和吸盘支架相连的板体，所述板体的上侧固定连接有壳体，所述壳体的内部开设有两个负压腔，所述负压腔远离板体一端的开口处均固定连接有垫片，所述板体上还固定连接有两个气嘴，两个所述气嘴分别和两个负压腔相连通，且两个所述气嘴均与第二接头连通。
[0013]进一步的，所述负压腔的内部还装配有推动气缸，所述推动气缸的一端和气嘴相接，所述推动气缸的另一端和垫片相抵。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016](1)本方案通过第二负压吸附件对磨削完成的晶片进行拿取，通过第一负压吸附件对清洗完成的晶片进行拿取，能够避免第二负压吸附件拿取磨削完成的晶片时粘附的粉尘再次粘附在清洗完成的晶片上，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染，且不需要设置第二台设备对晶片进行拿取，成本较低。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构正视图；
[0018]图2为本技术的结构侧视图；
[0019]图3为本技术的结构俯视图；
[0020]图4为本技术第一负压吸附件的剖切结构示意图。
[0021]图中标号说明：
[0022]1、机架；2、循环式直线导轨；3、Y轴移动气缸；4、液压缓冲器；5、摇摆气缸；6、摇摆臂；7、第一负压吸附件；8、第二负压吸附件；9、第一接头；10、第二接头；11、吸盘支架；71、板体；72、壳体；73、负压腔；74、垫片；75、气嘴；76、推动气缸。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例：
[0025]请参阅图1
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4所示，一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，多向调节支架上固定连接有吸盘支架11，吸盘支架11的上侧固定连接有第一负压吸附件7，第一负压吸附件7上设置有第二接头10，第一负压吸附件7的下侧固定连接有第二负压吸附件8，第二负压吸附件8上装配有第一接头9，第一接头9和第二接头10均可以用于连接真空发生器，实现真空吸附；
[0026]此时，通过启动多向调节支架即可带动吸盘支架11进行移动，调节吸盘支架11的位置，使吸盘支架11移动至磨削完成的晶片上侧，通过第二负压吸附件8对晶片进行吸附拿取，然后通过启动多向调节支架将晶片移动至清洗设备上，通过清洗设备对晶片进行清洗，然后通过第一负压吸附件7从晶片的下侧对晶片进行拿取，方便其余设备从晶片的上侧对晶片进行拿取；
[0027]同时，通过第二负压吸附件8对磨削完成的晶片进行拿取，通过第一负压吸附件7对清洗完成的晶片进行拿取，能够避免第二负压吸附件8拿取磨削完成的晶片时粘附的粉尘再次粘附在清洗完成的晶片上，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。
[0028]请参阅图1
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3所示，多向调节支架包括有机架1，机架1的前侧安装有Y轴移动气缸
3，Y轴移动气缸3的输出端固定连接有摇摆气缸5，用于带动摇摆气缸5进行垂直移动，摇摆气缸5的输出端固定连接有摇摆臂6，用于带动摇摆臂6进行左右摇摆，且摇摆臂6和吸盘支架11相连，此时，通过启动Y轴移动气缸3即可调节第一负压吸附件7和第二负压吸附件8的高度，调节完成后，通过启动摇摆气缸5即可调节第一负压吸附件7和第二负压吸附件8的水平位置，从而实现第一负压吸附件7和第二负压吸附件8位置的调节。
[0029]具体的，请参阅图1和图3所示，机架1的前侧固定连接有循环式直线导轨2，Y轴移动气缸3和摇摆气缸5相连，此时，通过Y轴移动气缸3对摇摆气缸5的导向，让摇摆气缸5只能够进行垂直移动，对摇摆气缸5从而对Y轴移动气缸3和摇摆气缸5进行加固，提升其稳定性。
[0030]请参阅图1
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2所示，为了减小摇摆气缸5过快移动时造成的损伤，摇摆气缸5上装配有液压缓冲器4。
[0031]请参阅图3
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4所示，第一负压吸附件7包括有和吸盘支架11相连的板体71，板体71的上侧固定连接有壳体72，壳体72的内部开设有两个负压腔73，负压腔73远离板体71一端的开口处均固定连接有垫片74，用于对负压腔73的开口进行密封，板体71上还固定连接有两个气嘴75，两个气嘴75分别和两个负压腔73相连通，且两个气嘴75均与第二接头10连通，此时，当垫片74和晶片贴合时，可通过第二接头10和气嘴75将负压腔73内部的气体抽出，降低其气压，使其产生负压，对垫片74吸附，从而使垫片74的中心区域凹陷，此时，垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，其特征在于：所述多向调节支架上固定连接有吸盘支架(11)，所述吸盘支架(11)的上侧固定连接有第一负压吸附件(7)，所述第一负压吸附件(7)上设置有第二接头(10)，所述第一负压吸附件(7)的下侧固定连接有第二负压吸附件(8)，所述第二负压吸附件(8)上装配有第一接头(9)。2.根据权利要求1所述的一种晶片收纳机构，其特征在于：所述多向调节支架包括有机架(1)，所述机架(1)的前侧安装有Y轴移动气缸(3)，所述Y轴移动气缸(3)的输出端固定连接有摇摆气缸(5)，所述摇摆气缸(5)的输出端固定连接有摇摆臂(6)，且所述摇摆臂(6)和吸盘支架(11)相连。3.根据权利要求2所述的一种晶片收纳机构，其特征在于：所述机架(1)的前侧固定连接有循环式直线导轨(2)，所述Y轴移动气缸(3)和摇摆气缸(5)相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，董海杰，杨振华，管家辉，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：新型
国别省市：