本发明专利技术公开了一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，属于碳化硅加工领域，一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳，所述圆壳顶面为开口设置，所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板，所述放置板顶面设置有粘合层，所述圆壳底面设置有驱动机构，所述圆壳底面开设有若干个通孔，所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架，所述支架呈U形设置，所述支架顶面安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接，所述气缸底端设置有缓冲机构，它可以实现，对碳化硅晶体进行多面打磨操作，尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果，同时可快速调整打磨组件的间距，适用于不同大小的晶体。适用于不同大小的晶体。适用于不同大小的晶体。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法
[0001]本专利技术涉及碳化硅加工领域，更具体地说，涉及一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法。
技术介绍
[0002]碳化硅是自然界中的矿物质，目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，碳化硅经过一系列加工后，会制成毛坯圆柱形晶体，后续经过打磨抛光后，可用于其他制造。
[0003]经专利检索发现，公开号：CN211966998U的中国专利公开了一种碳化硅晶体打磨装置，该装置虽然代替了传统人工操作，提高了工作效率，但在对晶体打磨时，一般都是针对晶体其中一面打磨，延长了打磨时间和操作步骤的繁琐性，并且不便于针对不同直径的晶体进行打磨操作，传统的打磨设备，需要根据晶体的大小调整打磨片及打磨夹具，其过程会耽搁大量时间，导致其打磨效率低和使用范围低等问题。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法，它可以实现，对碳化硅晶体进行多面打磨操作，尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果，同时可快速调整打磨组件的间距，适用于不同大小的晶体。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0008]一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳，所述圆壳顶面为开口设置，所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板，所述放置板顶面设置有粘合层，所述圆壳底面设置有驱动机构，所述圆壳底面开设有若干个通孔，所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架，所述支架呈U形设置，所述支架顶面安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接，所述气缸底端设置有缓冲机构，所述缓冲机构底端连接有打磨盘，所述打磨盘顶面开设有若干个散热孔，所述打磨盘底面设置有自转打磨组件，所述圆壳侧壁设置有喷淋机构，所述圆壳底面固定连接有若干个支板。
[0009]进一步的，所述驱动机构包括壳体，所述壳体与圆壳底面固定连接，所述壳体内腔底面固定连接有电机，所述电机输出轴上固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮左侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮顶面固定连接有传动轴，所述传动轴顶端贯穿圆壳并与其活动连接，所述传动轴顶端固定连接有方块，所述放置板底面中心处固定连接有矩形壳，所述方块与矩形壳内壁相互匹配设置。
[0010]进一步的，所述夹持打磨机构包括弧形打磨片，所述弧形打磨片设置有若干个，所述弧形打磨片均位于圆壳内腔，所述弧形打磨片远离圆壳中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆，所述活动杆另一端贯穿圆壳并与其转动连接，所述圆壳外壁活动连接有环形壳，所
述环形壳内壁上下对称固定连接有若干个梯形块，所述活动杆另一端与梯形块倾斜面活动连接，所述环形壳底面设置有定位机构。
[0011]进一步的，所述定位机构包括固定板，所述固定板与环形壳底面固定连接，所述固定板侧壁活动连接有插杆，所述圆壳侧壁开设有若干个插孔，所述插孔呈弧形分布设置，所述插杆一端贯穿固定板并插入其中一个插孔内，所述插杆另一端固定连接有拉环，所述插杆侧壁上活动连接有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与拉环和固定板固定连接。
[0012]进一步的，所述缓冲机构包括圆槽，所述圆槽开设在气缸底端，所述圆槽内活动连接有圆杆，所述圆杆底端与打磨盘固定连接，所述圆杆顶端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧顶端与圆槽顶面固定连接。
[0013]进一步的，所述喷淋机构包括环形槽，所述环形槽开设在圆壳侧壁内部靠近顶面处，所述圆壳侧壁固定连接有进水管，所述进水管与环形槽相连通，所述环形槽侧壁开设有若干个出水孔，所述出水孔呈倾斜设置。
[0014]进一步的，所述放置板底面固定连接有环形板，所述圆壳内腔底面开设有限位槽，所述环形板与限位槽活动连接。
[0015]进一步的，所述活动杆远离弧形打磨片一端均固定连接有滑块，所述梯形块侧壁均开设有滑槽，所述滑块与滑槽活动连接。
[0016]进一步的，所述自转打磨组件包括凹槽，所述凹槽设置有若干个，所述凹槽呈环形阵列分布开设在打磨盘底面，所述凹槽内均活动连接有打磨辊，所述打磨辊两端分别固定连接有横轴，所述横轴另一端均活动连接有定位块，所述凹槽侧壁对称开设有两个定位槽，所述定位块与定位槽活动连接，所述定位块顶面均固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧另一端与凹槽侧壁固定连接。
[0017]进一步的，所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置的使用方法，包括以下步骤：
[0018]S1：首先将碳化硅晶体通过粘合层固定在放置板上，接着转动环形壳将弧形打磨片向外侧打开，并将放置板安装在圆壳内部合适的位置上。
[0019]S2：随后反转环形壳带动弧形打磨片贴合碳化硅晶体，并启动气缸，气缸带动打磨盘顶紧碳化硅晶体顶部。
[0020]S3：之后启动驱动机构带动放置板旋转，放置板带动碳化硅晶体旋转，利用弧形打磨片和打磨盘可对碳化硅晶体侧壁及顶部进行打磨处理。
[0021]S4：此时，碳化硅晶体旋转过程中与打磨辊接触，并带动其旋转，对碳化硅晶体端面进行辅助打磨处理，利用第三弹簧的作用力，使得打磨辊与晶体紧密贴合。
[0022]S5：在打磨的同时，可通过进水管向环形槽内注入打磨液，促进打磨效果和散热效果。
[0023]S6：多余的打磨液从通孔排出，减少圆壳内部堆积，同时可对本装置整体起到散热功能。
[0024]3.有益效果
[0025]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0026](1)本专利技术通过圆壳、放置板和驱动机构等之间的相互配合，可将放置板便捷的安装在圆壳内部，方便驱动机构带动晶体旋转，从而达到打磨的效果，提高其使用便捷性。
[0027](2)本专利技术通过圆壳、打磨盘、夹持打磨机构和定位机构等之间的相互配合，可根据晶体直径调整弧形打磨片之间的距离，使其与晶体表面紧密贴合，对不同直径的晶体进行多面打磨处理，提高工作效率。
[0028](3)本专利技术通过圆壳和喷淋机构等之间的相互配合，在打磨过程中，可利用喷淋机构喷洒适量的打磨液，一方面促进打磨效果，另一方面对打磨时产生的热量进行散热处理，提升其打磨效果。
附图说明
[0029]图1为本专利技术的立体图；
[0030]图2为本专利技术的结构示意图；
[0031]图3为本专利技术中夹持打磨机构的结构示意图；
[0032]图4为本专利技术中图1中的A处放大图；
[0033]图5为本专利技术中图1中的B处放大图；
[0034]图6为本专利技术中图1中的C处放大图；
[0035]图7为本专利技术中打磨盘的局部结构示意图；
[0036]图8为本专利技术中自转打磨组件的结构示意图；
[0037]图中标号说明：
[0038]1、圆壳；2、放置板；3、粘合层；4、壳体；5、电机；6、第一齿轮；7、第二齿轮；8、传动轴；9、方块；10、矩形壳；11、弧形打磨片；12、活动杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，包括圆壳(1)，其特征在于：所述圆壳(1)顶面为开口设置，所述圆壳(1)内腔靠近底面处活动连接有放置板(2)，所述放置板(2)顶面设置有粘合层(3)，所述圆壳(1)底面设置有驱动机构，所述圆壳(1)底面开设有若干个通孔(35)，所述圆壳(1)侧壁上设置有夹持打磨机构，所述圆壳(1)侧壁靠近顶面处安装有支架(22)，所述支架(22)呈U形设置，所述支架(22)顶面安装有气缸(23)，所述气缸(23)输出端贯穿支架(22)并与其活动连接，所述气缸(23)底端设置有缓冲机构，所述缓冲机构底端连接有打磨盘(24)，所述打磨盘(24)顶面开设有若干个散热孔(25)，所述打磨盘(24)底面设置有自转打磨组件，所述圆壳(1)侧壁设置有喷淋机构，所述圆壳(1)底面固定连接有若干个支板(32)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述驱动机构包括壳体(4)，所述壳体(4)与圆壳(1)底面固定连接，所述壳体(4)内腔底面固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出轴上固定连接有第一齿轮(6)，所述第一齿轮(6)左侧啮合有第二齿轮(7)，所述第二齿轮(7)顶面固定连接有传动轴(8)，所述传动轴(8)顶端贯穿圆壳(1)并与其活动连接，所述传动轴(8)顶端固定连接有方块(9)，所述放置板(2)底面中心处固定连接有矩形壳(10)，所述方块(9)与矩形壳(10)内壁相互匹配设置。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述夹持打磨机构包括弧形打磨片(11)，所述弧形打磨片(11)设置有若干个，所述弧形打磨片(11)均位于圆壳(1)内腔，所述弧形打磨片(11)远离圆壳(1)中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆(12)，所述活动杆(12)另一端贯穿圆壳(1)并与其转动连接，所述圆壳(1)外壁活动连接有环形壳(13)，所述环形壳(13)内壁上下对称固定连接有若干个梯形块(14)，所述活动杆(12)另一端与梯形块(14)倾斜面活动连接，所述环形壳(13)底面设置有定位机构。4.根据权利要求3所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述定位机构包括固定板(17)，所述固定板(17)与环形壳(13)底面固定连接，所述固定板(17)侧壁活动连接有插杆(18)，所述圆壳(1)侧壁开设有若干个插孔(19)，所述插孔(19)呈弧形分布设置，所述插杆(18)一端贯穿固定板(17)并插入其中一个插孔(19)内，所述插杆(18)另一端固定连接有拉环(21)，所述插杆(18)侧壁上活动连接有第一弹簧(20)，所述第一弹簧(20)两端分别与拉环(21)和固定板(17)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置，其特征在于：所述缓冲机构包括圆槽(26)，所述圆槽(26)开设在气缸(23)底端，所述圆槽(26)内活动连接有圆杆(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：管家辉，杨振华，杨阳，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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