一种晶片测量机构装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片测量机构装置，属于测量装置领域，一种晶片测量机构装置，包括工作台，工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件，工作台的上方固定设置有直线导轨，直线导轨上滑动连接有导轨滑块，导轨滑块上设置有直径测量组件，工作台上设置有圆晶尺寸标尺，圆晶尺寸标尺与直线导轨平行设置，厚度测量组件包括设置在工作台上方的支撑架，支撑架的上部对称设置有一组连接架，两个连接架上分别对称设置有轴动气缸，轴动气缸上设置有速度控制阀，两个轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头，两个厚度测量头之间设置有晶片件；它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片测量机构装置


[0001]本技术涉及测量装置
，更具体地说，涉及一种晶片测量机构装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片可以被制造为具有用于形成集成电路的图案，在大规模集成电路的生产工艺中，例如晶片的厚度和直径是重要的工艺参数之一，随着半导体电路的集成度越来越高，对晶片的厚度和直径的精确度要求也越来越高，晶片的厚度和直径产生任何微小变化，对将来集成电路的性能都会产生直接影响。
[0003]现有的，工作人员在晶片的厚度和直径进行测量时，通常使用直尺对晶片进行测量，这种测量方式使得晶片的厚度和直径测量参数偏差较大，无法判断其是否已满足加工要求，从而造成加工精度的不稳定，因此，一种晶片测量机构装置。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种晶片测量机构装置，它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种晶片测量机构装置，包括工作台，所述工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件，所述工作台的上方固定设置有直线导轨，所述直线导轨上滑动连接有导轨滑块，所述导轨滑块上设置有直径测量组件，所述工作台上设置有圆晶尺寸标尺，所述圆晶尺寸标尺与所述直线导轨平行设置。
[0009]进一步的，所述厚度测量组件包括设置在所述工作台上方的支撑架，所述支撑架的上部对称设置有一组连接架，两个所述连接架上分别对称设置有轴动气缸，所述轴动气缸上设置有速度控制阀，两个所述轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头，两个所述厚度测量头之间设置有晶片件。
[0010]进一步的，所述晶片定位组件包括设置在所述工作台内部的伺服电机，所述伺服电机上设置有联轴器，所述联轴器上设置有回旋轴，所述回旋轴上开设有进气口，所述回旋轴的上方固定设置有吸盘，所述吸盘上吸附有所述晶片件。
[0011]进一步的，所述直径测量组件包括设置在所述导轨滑块上方的滑座，所述滑座上设置有支撑板，所述支撑板的竖直方向上设置有射线发射器和射线接收器，所述滑座的下部设置有连接件，所述连接件与所述圆晶尺寸标尺滑动连接。
[0012]进一步的，所述连接件上固定设置有指示箭头。
[0013]进一步的，所述射线发射器和射线接收器发出射线所形成的面与所述吸盘的轴心在同水平面上。
[0014]3.有益效果
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016](1)在本技术方案中，通过厚度测量组件的结构设置，便于使用者进行测量晶片件的厚度，通过外接的取片装置上的取片夹手将待测的晶片件移动在两个轴动气缸之间，通过轴动气缸的运动将厚度测量头与待测晶片件的上、下表面进行贴合，进而对晶片件的厚度进行测量处理。
[0017](2)在本技术方案中，通过晶片定位组件配合直径测量组件的使用，对待测量晶片件的直径进行测量，使用者在对晶片件的直径进行测量时，预先确定吸盘的半径，导轨滑块置于初始位置时，连接件上的指示箭头指向圆晶尺寸标尺的刻度恰好为吸盘半径的尺寸，射线接收器发出的射线恰好指向吸盘的边缘处，然后导轨滑块在直线导轨上进行稳定的移动，当射线接收器发出的射线被射线接收器接收时，导轨滑块在直线导轨运动停止，然后使用者进行读取指示箭头指向圆晶尺寸标尺的刻度，即可以确定晶片件的直径。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视图；
[0019]图2为本技术的剖视图；
[0020]图3为本技术的俯视图；
[0021]图4为图3中A处的放大图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、工作台；2、直线导轨；3、导轨滑块；4、圆晶尺寸标尺；5、支撑架；6、轴动气缸；7、速度控制阀；8、厚度测量头；9、晶片件；10、伺服电机；11、联轴器；12、回旋轴；13、进气口；14、吸盘；15、滑座；16、支撑板；17、射线发射器；18、射线接收器；19、连接件；20、指示箭头。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：
[0026]请参阅图1
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4，一种晶片测量机构装置，包括工作台1，工作台1上固定设置有控制面板，控制面板与装置中的电气元件进行电性连接，便于使用者进行操作使用，工作台1上设置有厚度测量组件和晶片定位组件，厚度测量组件用于对晶片件9的厚度进行测量，工作台1的上方固定设置有直线导轨2，直线导轨2上滑动连接有导轨滑块3，直线导轨2内部设置有驱动螺杆和驱动电机，驱动螺杆上滑动连接有导轨滑块3，使得导轨滑块3在直线导轨2上进行移动，导轨滑块3上设置有直径测量组件，工作台1上设置有圆晶尺寸标尺4，圆晶尺寸标尺4与直线导轨2平行设置，配合直径测量组件对晶盘的直径进行测量。
[0027]参阅图1，厚度测量组件包括设置在工作台1上方的支撑架5，支撑件的材质为不锈钢，这种材质具有较好的抗氧化性，支撑架5的上部对称设置有一组连接架，两个连接架上分别对称设置有轴动气缸6，轴动气缸6上设置有速度控制阀7，用于进行控制进气量，进而控制轴动气缸6的伸缩量，两个轴动气缸6的相对面上固定设置有厚度测量头8，两个厚度测
量头8之间设置有晶片件9，通过外接的取片装置上的取片夹手将待测的晶片件9移动在两个轴动气缸6之间，通过轴动气缸6的运动将厚度测量头8与待测晶片件9的上、下表面进行贴合，进而对晶片件9的厚度进行测量处理。
[0028]参阅图2，晶片定位组件包括设置在工作台1内部的伺服电机10，伺服电机10上设置有联轴器11，联轴器11上设置有回旋轴12，回旋轴12上开设有进气口13，进气口13上可以外接负压气缸，回旋轴12的上方固定设置有吸盘14，吸盘14上气孔的一端与回旋轴12的气管进行连接，吸盘14上吸附有晶片件9，通过晶片定位组件上的吸盘14能够对晶片件9进行稳定的定位处理，通过伺服电机10配合联轴器11、回旋轴12的使用，带动吸盘14上的晶片件9的转动，进而判断吸盘14是否与晶片件9的圆心位置进行吸合。
[0029]参阅图1、图3，直径测量组件包括设置在导轨滑块3上方的滑座15，滑座15上设置有支撑板16，支撑板16的竖直方向上设置有射线发射器17和射线接收器18，滑座15的下部设置有连接件19，连接件19与圆晶尺寸标尺4滑动连接，使用者在对晶片件9的直径进行测量时，预先确定吸盘14的半径，导轨滑块3置于初始位置时，连接件19上的指示箭头20指向圆晶尺寸标尺4的刻度恰好为吸盘14半径的尺寸，射线接收器18发出的射线恰好指向吸盘14的边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片测量机构装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有厚度测量组件和晶片定位组件，所述工作台(1)的上方固定设置有直线导轨(2)，所述直线导轨(2)上滑动连接有导轨滑块(3)，所述导轨滑块(3)上设置有直径测量组件，所述工作台(1)上设置有圆晶尺寸标尺(4)，所述圆晶尺寸标尺(4)与所述直线导轨(2)平行设置。2.根据权利要求1所述的一种晶片测量机构装置，其特征在于：所述厚度测量组件包括设置在所述工作台(1)上方的支撑架(5)，所述支撑架(5)的上部对称设置有一组连接架，两个所述连接架上分别对称设置有轴动气缸(6)，所述轴动气缸(6)上设置有速度控制阀(7)，两个所述轴动气缸(6)的相对面上固定设置有厚度测量头(8)，两个所述厚度测量头(8)之间设置有晶片件(9)。3.根据权利要求2所述的一种晶片测量机构装置，其特征在于：所述晶片定位组件包括设置在所述工作台(1)内部的伺服电机(10)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，董海杰，杨振华，管家辉，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：新型
国别省市：