一种半导体器件的加工设备以及加工方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体器件的加工设备以及一种半导体器件的加工方法。所述半导体器件的加工设备包括负载锁定模块、多个传输模块及工艺模块，其中，所述传输模块为多边形结构，包括多个连接端口，其特征在于，至少一个所述传输模块的第一连接端口设于所述多边形结构的边线位置，用于连接所述负载锁定模块、所述工艺模块和/或相邻传输模块的第二连接端口，而且所述传输模块第二连接端口设于所述多边形结构的顶角位置，用于连接所述相邻传输模块的第一连接端口。的第一连接端口。的第一连接端口。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的加工设备以及加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，一种半导体器件的加工设备以及一种半导体器件的加工方法。

技术介绍

[0002]在半导体加工领域中，晶圆加工平台至为重要。本领域目前的晶圆加工平台中的真空阀接口尺寸不同，设备柔性差，现有设备无法兼容。现有技术的晶圆加工平台只能支持单一的加热或冷却功能，无法同时兼容晶圆的加热与冷却。现有技术的晶圆加工平台在配制多反应腔后会造成维护空间狭小、维护困难以及平台利用率低。
[0003]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种半导体器件的加工设备，能够增大加工平台的维护空间，从而降低维护的难度以及提高平台的利用率。

技术实现思路

[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0005]为了克服现有技术存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的加工设备，包括负载锁定模块、多个传输模块及工艺模块，其中，所述传输模块为多边形结构，包括多个连接端口，其特征在于，至少一个所述传输模块的第一连接端口设于所述多边形结构的边线位置，用于连接所述负载锁定模块、所述工艺模块和/或相邻传输模块的第二连接端口，而且所述传输模块第二连接端口设于所述多边形结构的顶角位置，用于连接所述相邻传输模块的第一连接端口。2.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述传输模块为六边形结构，包括多个所述第一连接端口及至少一个所述第二连接端口，其中，所述第一连接端口被设置于远离所述第二连接端口所在顶角位置的边线位置。3.如权利要求2所述的加工设备，其特征在于，所述传输模块包括四个所述第一连接端口及一个所述第二连接端口，其中，四个所述第一连接端口被设置于远离所述第二连接端口所在顶角位置的边线位置，或者所述传输模块包括四个所述第一连接端口及两个所述第二连接端口，其中，两个所述第二连接端口被设置于所述六边形结构的对角位置，两个所述第一连接端口被设置于远离所述对角位置的边线位置。4.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述第二连接端口经由缓冲模块连接所述相邻传输模块的第一连接端口。5.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述多个连接端口经由可拆卸的门阀转接板连接所述负载锁定模块、所述工艺模块和/或所述相邻传输模块，其中，所述门阀转接板的第一端适配所述传输模块的连接端口，所述门阀转接板的第二端适配待连接的负载锁定模块、工艺模块。6.如权利要求1所述的加工设备，其特征在于，还包括加热盘、冷却盘及盖板，其中，所述加热盘、所述冷却盘及所述盖板的尺寸与所述负载锁定模块的尺寸匹配，以支持所述加热盘、所述冷却盘及所述盖板择一地安装于所述负载锁定模块，和/或所述加热盘、所述冷却盘及所述盖板上分别设有若干第一对接销，所述第一对接销的尺寸、位置及数量皆适配所述负载锁定模块的第二连接孔的尺寸、位置及数量，以支持所述加热盘、所述冷却盘及所述盖板择一地安装于所述负载锁定模块，和/或所述加热盘、所述冷却盘及所述盖板上分别设有若干第一连接孔，所述第一连接孔的尺寸、位置及数量皆适配所述负载锁定模块的第二对接销...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，李慧，沙俊汀，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：