【技术实现步骤摘要】
一种全自动共晶贴片设备及其工作流程
[0001]本专利技术涉及共晶贴片
，尤其涉及一种全自动共晶贴片设备及其工作流程。
技术介绍
[0002]在光器件的封装中，共晶贴片是其中一道工序，全自动共晶贴片机是将基板和芯片分别依次焊接到光器件上的共晶贴片设备。目前国内的共晶贴片设备具有以下问题：对产品外观造成损伤、利用率较低、效率较低、成本较高。
技术实现思路
[0003]鉴于此，本专利技术的目的在于，提供一种全自动共晶贴片设备及其工作流程，满足了设备高利用率、低损耗率、低生产成本的要求。
[0004]为了达到上述专利技术目的，进而采取的技术方案如下：一种全自动共晶贴片设备，设备整体结构呈“工”字形布置，包括定位系统、TO供给系统、基板供给系统和芯片供给系统；所述定位系统包括从左到右依次排布的第一CCD、第三CCD、第五CCD、第四CCD和第二CCD；所述TO供给系统包括TO托盘、第五机械手、翻转左爪、翻转右爪和共晶台，所述TO托盘设置在自动送料台上，自动送料台的一端为进料端，另一端为出料端，在自动送料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，设备整体结构呈“工”字形布置，包括定位系统、TO供给系统、基板供给系统和芯片供给系统；所述定位系统包括从左到右依次排布的第一CCD、第三CCD、第五CCD、第四CCD和第二CCD；所述TO供给系统包括TO托盘、第五机械手、翻转左爪、翻转右爪和共晶台，所述TO托盘设置在自动送料台上，自动送料台的一端为进料端，另一端为出料端，在自动送料台的一侧依次设置有第五机械手、翻转左爪、翻转右爪和共晶台，其中，翻转左爪和翻转右爪并列设置，所述共晶台靠近第五CCD设置；所述基板供给系统包括第一晶圆平台、第一机械手、第一校准台、第二机械手，所述第一晶圆平台靠近第一CCD设置，所述第一机械手设置在第一CCD和第三CCD之间，第二机械手设置在第三CCD和第五CCD之间，所述第一校准台设置在第一机械手和第二机械手之间且靠近第三CCD设置；所述芯片供给系统包括第二晶圆平台、第三机械手、第二校准台、第四机械手，所述第二晶圆平台靠近第二CCD设置，所述第三机械手设置在第二CCD和第四CCD之间，第四机械手设置在第四CCD和第五CCD之间，所述第二校准台设置在第三机械手和第四机械手之间且靠近第四CCD设置。2.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述TO托盘可进行X向和Z向两个维度方向的调节，所述第五机械手可进行X、Y、Z三个维度方向的调节，TO托盘和第五机械手协同工作，有序地拾取未焊接的TO并回收已焊接的TO。3.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述翻转左爪和翻转右爪共同有X、θ两个维度方向的调节，各自有θ处于水平状态的Y维度或θ处于垂直状态的Z维度方向的调节；翻转右爪和翻转左爪处于垂直状态时，翻转右爪从第五机械手中抓取未焊接TO，翻转左爪等待已焊接TO被第五机械手取走；翻转右爪和翻转左爪处于水平状态时，翻转右爪将未焊接TO送入共晶台中装卡，翻转左爪从共晶台中取走已焊接TO。4.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述共晶台有Z向一个维度方向的调节，翻转右爪将未焊接TO送入共晶台后，共晶台的Z向顶杆对TO进行装卡，保证所有进入共晶台中的TO的偏移误差不超过5微米；待基板和芯片焊接完成后，共晶台的Z向顶杆下落，同时翻转左爪抓取共晶台中已焊接TO。5.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述第一晶圆平台有X、Y、Z向三个维度方向的调节，其中X、Y向用来移动蓝膜盘，Z向用来升降顶针套筒，顶针套筒内的顶针用来扎破蓝膜使基板和蓝膜分离，便于机械手吸取。6.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述第一CCD、第二CCD、第三CCD、第四CCD、第五CCD安装有X、Y、Z三向手动微分台，可手动调整所有CCD到合适的位置。7.根据权利要求1所述的一种全自动共晶贴片设备，其特征在于，所述第一机械手有X、Z向两个维度方向的调节，Y向安装了手动微分台，可手动调整机械手微分台使第一CCD中心、第一机械手中心和第三CCD中心Y向在一条直线上；第一机械手和第一晶圆平台的Z向顶针协同工作，共同完成对基板的吸取；第...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵雷，闫桐曦，雷旺雄，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：
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