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本发明涉及共晶贴片技术领域，公开了一种全自动共晶贴片设备及其工作流程，设备整体结构呈“工”字形，包括定位系统、TO供给系统、基板供给系统和芯片供给系统；定位系统包括第一CCD、第三CCD、第五CCD、第四CCD和第二CCD；TO供给系统包括...该专利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）授权不得商用。