本发明专利技术提供一种湿式晶圆处理装置，置放至少一晶圆，该湿式晶圆处理装置包含一固定座以及一晶圆卡匣。固定座包含相互间隔的一对卡榫构件。晶圆卡匣包含对应该对卡榫构件组装的一对旋转压杆，每一旋转压杆末端包含一楔形件，楔形件受各卡榫构件的一导引面导引，使各旋转压杆转动来限制所述晶圆相对晶圆卡匣之位移。再者，本发明专利技术还提供一种晶圆卡匣。本发明专利技术还提供一种晶圆卡匣。本发明专利技术还提供一种晶圆卡匣。
【技术实现步骤摘要】
湿式晶圆处理装置及晶圆卡匣
[0001]本专利技术涉及一种半导体晶圆处理装置，特别涉及一种湿式晶圆处理装置及晶圆卡匣。
技术介绍
[0002]如图1所示，传统的半导体湿式晶圆制程会将复数晶圆1放入晶圆卡匣2内，后续将卡匣2置入槽体3中进行清洗或蚀刻浸泡制程处理，然而有些药液31的比重大于晶圆1的比重，导致晶圆1漂浮于药液31上方，如此使晶圆1无法按顺序进行清洗或蚀刻制程。有鉴于此，为了能够有效限制晶圆1定位在卡匣2内，防止晶圆1产生漂浮/上移，以避免昂贵的晶圆1受到后续制程的碰撞或破损，是为本专利技术优化的方向。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的，在于提供一种湿式晶圆处理装置及晶圆卡匣，能够限制晶圆产生浮动位移(向上移动)，防止晶圆受碰撞或破损，从而确保晶圆顺利进行清洗或蚀刻等后续制程。
[0004]为达到本专利技术前述目的，本专利技术提供一种湿式晶圆处理装置，置放至少一晶圆，该湿式晶圆处理装置包含一固定座以及一晶圆卡匣。固定座包含相互间隔的一对卡榫构件。晶圆卡匣包含对应该对卡榫构件组装的一对旋转压杆，每一旋转压杆末端包含一楔形件，楔形件受各卡榫构件的一导引面导引，使各旋转压杆转动来限制所述晶圆相对晶圆卡匣位移。
[0005]优选地，每一该卡榫构件还包含一凸出块、从该凸出块突起的一延伸块以及设置在该延伸块一端的该导引面，该端为一尖端部，该凸出块包含与该尖端部齐平的一抵顶部。
[0006]优选地，该晶圆卡匣包含抵触该抵顶部的一限制块，该限制块接触该抵顶部以限制该晶圆卡匣沿远离该抵顶部的方向移动。
[0007]优选地，该导引面包含一第一表面及连接该第一表面的一第二表面，该楔形件的一端沿该尖端部、该第一表面及该第二表面移动，使该楔形件移动的带动该旋转压杆向该晶圆卡匣内部方向转动。
[0008]优选地，该第一表面为圆弧面，该第二表面为倾斜面，该楔形件与该尖端部接触的一端为多角形。
[0009]优选地，每一该旋转压杆还包含一杆体、一压制部及一固定件，该压制部设置在该杆体的一侧，该固定件穿过该楔形件以紧固在该杆体的末端。
[0010]优选地，该晶圆卡匣还包含多根定位杆及连接各该定位杆的二相对应的连接板，每一该旋转压杆可转动的连接在各该连接板之间，每根该定位杆间隔的开设有多个切槽。
[0011]优选地，该对连接板的内壁还包含一止挡部，该止挡部邻近该旋转压杆设置，供限制并止挡该旋转压杆转动的角度。
[0012]优选地，还包含一底座及与该底座组装的一机械手臂，其中该底座与该固定座嵌
合，该机械手臂带动该晶圆卡匣进行水平或垂直方向的移动。
[0013]再者，本专利技术还提供一种晶圆卡匣，置放至少一晶圆。晶圆卡匣包含一对旋转压杆、多根定位杆以及一对连接板。每一旋转压杆末端包含一楔形件。每一根定位杆分别设置在该对旋转压杆的一侧。该对旋转压杆及该些定位杆分别连接在该对连接板之间，其中该对旋转压杆可相对该对连接板转动并限制所述晶圆相对晶圆卡匣的位移。
[0014]优选地，每一该旋转压杆还包含一杆体、一压制部及一固定件，该压制部设置在该杆体的一侧，该固定件穿过该楔形件以紧固在该杆体的末端。
[0015]优选地，该对连接板的内侧壁面还包含一止挡部，该止挡部邻近该旋转压杆设置，供限制并止挡该旋转压杆转动的角度。
[0016]本专利技术还具有以下功效，本专利技术采用具有旋转压杆的晶圆卡匣与具有卡榫构件的固定座相互组装，使多个晶圆限制在晶圆卡匣内，从而防止各晶圆在比重较大之药液中产生向上漂浮现象。具体的，本专利技术的晶圆卡匣的一侧上方具有两根旋转压杆，在与固定座组装过程中可以自动地转动开启(用以放入或取出晶圆)或自动地转动关闭(防止晶圆产生向上位移/漂浮或保护晶圆不受损伤)，有效解决清洗或蚀刻药液中产生晶圆漂浮的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有晶圆卡匣置入槽体的示意图；
[0019]图2为本专利技术湿式晶圆处理装置的立体示意图；
[0020]图3为本专利技术湿式晶圆处理装置的固定座的立体示意图；
[0021]图4A为本专利技术晶圆卡匣与固定座组装前的部分放大图；
[0022]图4B为本专利技术晶圆卡匣与固定座组装后的部分放大图；
[0023]图5A为本专利技术晶圆卡匣置入晶圆但尚未组装在固定座的立体示意图；
[0024]图5B为图5A的剖面示意图；
[0025]图6A为本专利技术晶圆卡匣置入晶圆且已经组装在固定座的立体示意图；以及
[0026]图6B为图6A的剖面示意图。
具体实施方式
[0027]在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式，而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本专利技术提供的实施例所公开的技术方案启示下，本领域的普通技术人员应理解本专利技术所描述的实施例可具有其他符合本专利技术构思的技术方案结合或变化。
[0028]如图2及图3所示，分别为本专利技术湿式晶圆处理装置及其固定座的立体示意图。本专利技术提供一种湿式晶圆处理装置100，置放至少一晶圆W，湿式晶圆处理装置100包含一固定座110以及一晶圆卡匣150。固定座110包含相互间隔的一对卡榫构件120。在如图3所示的实
施例中，每一卡榫构件120还包含一凸出块122、从凸出块122突起的一延伸块124以及设置在延伸块124一端的导引面126。该端为一尖端部130，便于让楔形件166进入导引面126。凸出块122包含与尖端部130齐平的一抵顶部132，其中凸出块122的宽度大于延伸块124的宽度。
[0029]晶圆卡匣150包含对应该对卡榫构件120组装的一对旋转压杆160，每一旋转压杆160末端包含一楔形件166，楔形件166受各卡榫构件120的一导引面126导引，使各旋转压杆160转动的限制所述晶圆W相对晶圆卡匣150位移。如图2的实施例所示，晶圆卡匣150包含抵触抵顶部132的一限制块168，限制块168接触抵顶部132以限制晶圆卡匣150朝远离限制块168的方向继续移动。以下进一步说明晶圆卡匣150与固定座110组装的详细作动步骤:
[0030]请一并参考图4A及图4B所示，为本专利技术晶圆卡匣与固定座组装前以及组装后的部分放大图。当多个晶圆W(图中仅绘示1片晶圆W示意)置入晶圆卡匣150后，即可组装在固定座110上，准备将晶圆卡匣150置入槽体(图略)进行后续的清洗、蚀刻或其他适合的湿式处理。由于固定座110的一端会事先安装在一底座200上(底座200与一机械手臂组装)，即底座200会先与固定座110嵌合，透过机械手本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种湿式晶圆处理装置，置放至少一晶圆，其特征在于，该湿式晶圆处理装置包括：一固定座，包含相互间隔的一对卡榫构件；以及一晶圆卡匣，包含对应该对卡榫构件组装的一对旋转压杆，每一该旋转压杆末端包含一楔形件，该楔形件受各该卡榫构件的一导引面导引，使各该旋转压杆转动来限制所述晶圆相对该晶圆卡匣位移。2.如权利要求1所述的湿式晶圆处理装置，其特征在于，每一该卡榫构件还包含一凸出块、从该凸出块突起的一延伸块以及设置在该延伸块一端的该导引面，该端为一尖端部，该凸出块包含与该尖端部齐平的一抵顶部。3.如权利要求2所述的湿式晶圆处理装置，其特征在于，该晶圆卡匣包含抵触该抵顶部的一限制块，该限制块接触该抵顶部以限制该晶圆卡匣沿远离该抵顶部的方向移动。4.如权利要求2所述的湿式晶圆处理装置，其特征在于，该导引面包含一第一表面及连接该第一表面的一第二表面，该楔形件的一端沿该尖端部、该第一表面及该第二表面移动，使该楔形件移动的带动该旋转压杆向该晶圆卡匣内部方向转动。5.如权利要求3所述的湿式晶圆处理装置，其特征在于，该第一表面为圆弧面，该第二表面为倾斜面，该楔形件与该尖端部接触的一端为多角形。6.如权利要求1所述的湿式晶圆处理装置，其特征在于，每一该旋转压杆还包含一杆体、一压制部及一固定件，该压制部设置在该杆体的一侧，该固定件穿过该楔形件以紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴进原，罗健辉，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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