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本发明提供了一种半导体器件的加工设备以及一种半导体器件的加工方法。所述半导体器件的加工设备包括负载锁定模块、多个传输模块及工艺模块，其中，所述传输模块为多边形结构，包括多个连接端口，其特征在于，至少一个所述传输模块的第一连接端口设于所述多边...
该专利属于拓荆科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技股份有限公司授权不得商用。

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