一种视觉检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种视觉检测装置，包括图像采集装置一、图像采集装置二和产品本体，图像采集装置一和图像采集装置二分别对产品本体拍摄第一图片和第二图片，图像采集装置一和图像采集装置二分别包括相机一和相机二，以及与相机一和相机二分别对应设置的光源。本实用新型专利技术通过设置的相机一和相机二，采用小分辨率的相机一和相机二并结合左棱镜、右棱镜和中间棱镜实现大分辨率相机的图像采集效果，进而降低了大分辨率图像采集时进行检测的成本。降低了大分辨率图像采集时进行检测的成本。降低了大分辨率图像采集时进行检测的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种视觉检测装置


[0001]本技术涉及半导体芯片检测
，具体涉及一种视觉检测装置。

技术介绍

[0002]在工业领域存在大量高分辨率(或是说系统分辨力，可以理解为成像系统的放大倍率)下，对矩阵排列的小颗粒产品的视觉检测的应用，例如半导体芯片检测、3C电子产品检测。这里产品有一些共同特点：本身尺寸细小，人眼不好直接观察，需要依赖设备；需要检测的缺陷很小，或是需要测量的尺寸精度很高，依赖比较高的视觉分辨率；这类细小的颗粒状的物品一般使用tray盘盛放，便于保护、搬运、检测。
[0003]在实际应用中如果希望提升拍照效率，一般都才有使用更大成像靶面(或是更高的相机分辨率，这里分辨率是只相机的像素数)相机的方法，然而这就直接导致相机成本的增加；相机单次采集图像的数据量增大，需要传输的数据量增大，为了使得数据传输不至于限制整体采集速度，低效大靶面带来的优势，相机必须使用更快的数据传输接口，如Camera link，CoaXPress，这类接口都依赖与特殊的采集卡，也增加了成本；相机一般和工控机连接，数据传输率的增加，要求使用更高配置的工控机。单张图片数据更大，对工控机内存，软件性能，算法速度都会有更高的要求。
[0004]现有技术的用于半导体芯片检测相机的分辨率提高一倍，其价格增高数倍，使得分辨率高的相机价格昂贵，导致半导体芯片检测的成本提高。因此，亟需设一种视觉检测装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出一种视觉检测装置，解决了现有技术中。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种视觉检测装置，包括图像采集装置一、图像采集装置二和产品本体，所述图像采集装置一和图像采集装置二分别对产品本体拍摄第一图片和第二图片。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述图像采集装置一和图像采集装置二分别包括相机一和相机二，以及与相机一和相机二分别对应设置的光源。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述相机一和相机二均配置有镜头，两个所述镜头分别为远心镜头一和远心镜头二。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述光源包括两个高角度光源，两个所述高角度光源为分别设置在远心镜头一和远心镜头二一侧的同轴点光源。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述光源还包括低角度光源，所述低角度光源和高角度光源分别相对于产品本体形成有高度差。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，还包括光源延长筒，所述光源延长筒基于产品本体的大小改变高角度光源的距离。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，还包括左棱镜和右棱镜，所述左棱镜和右棱镜之间设
置有中间棱镜，所述中间棱镜接收产品本体反射的光并分光至左棱镜和右棱镜，所述左棱镜接收中间棱镜反射的光并将光投射至相机一，所述右棱镜接收中间棱镜反射的光并将光投射至相机二。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述产品本体的底部设置有料盘，所述产品本体阵列分布料盘的内部。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，所述低角度光源包括环光，所述产品本体将环光产生的光线反射至中间棱镜。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，所述低角度光源还包括组合条光，所述产品本体将组合条光产生的光线反射至中间棱镜。
[0017]有益效果：通过设置的相机一和相机二，采用小分辨率的相机一和相机二并结合左棱镜、右棱镜和中间棱镜实现大分辨率相机的图像采集效果，进而降低了大分辨率图像采集时进行检测的成本。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一种视觉检测装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术一种视觉检测装置的主视示意图；
[0021]图3为本技术一种视觉检测装置的实施例二的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1相机一、2远心镜头一、3高角度光源、4低角度光源、5料盘、6中间棱镜、7光源延长筒、8相机二、9右棱镜、10远心镜头二、11左棱镜、12产品本体。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]参照图1
‑
3，一种视觉检测装置，包括图像采集装置一、图像采集装置二和产品本体12，产品本体12为待检测的物体，图像采集装置一和图像采集装置二分别对产品本体拍摄第一图片和第二图片，图像采集装置一和图像采集装置二同时对产品本体12进行采像，使得单次采像时能够扩大产品本体12采像的面积，进而实现大分辨率相机的图像采集效果。
[0027]具体的，图像采集装置一和图像采集装置二分别包括相机一1和相机二8，相机一1和相机二8均为用于半导体芯片检测的相机，其规格和参数相同，以及与相机一1和相机二8分别对应设置的光源，光源对相机一1和相机二8的拍摄提供光照，使得相机一1和相机二8
能够检测到产品本体12上的缺陷。
[0028]进一步的，相机一1和相机二8均配置有镜头，两个镜头分别为远心镜头一2和远心镜头二10，远心镜头一2和远心镜头二10主要是为纠正相机一1和相机二8视差而设计，它可以在一定的物距范围内，使得到的图像放大倍率不会变化。
[0029]在一个实施例中，光源包括两个高角度光源3，两个高角度光源3为分别设置在远心镜头一2和远心镜头二10一侧的同轴点光源。
[0030]进一步的，光源还包括低角度光源4，低角度光源4和高角度光源3分别相对于产品本体12形成有高度差，实际应用时，产品的外观检测需要应对的缺陷是多种多样的，成因和形态也是多种多样的，为了获得各种缺陷的清晰的成像，单一的光源系统和单张图片是很难做到。所以采用高角度光源3和低角度光源4分别拍摄一张图像，既两张图像，一个拍照位置，使得获得半导体芯片上各种缺陷的清晰的成像。
[0031]进一步的，还包括光源延长筒7，光源延长筒7基于产品本体12的大小改变高角度光源3的距离，两个高角度光源3分别与两个光源延长筒7固定，通过光源延长筒7拉长点光的距离，增加光源的准直度，这样可以使得高角度光源3获得更高的平行度。
[0032]进一步的，还包括左棱镜11和右棱镜9，左棱镜11和右棱镜9之间设置有中间棱镜6，中间棱镜6接收产品本体12反射的光并分光至左棱镜11和右棱镜9，左棱镜11接收中间棱镜6反射的光并将光投射至相机一1，右棱镜9接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种视觉检测装置，其特征在于，包括图像采集装置一、图像采集装置二和产品本体(12)，所述图像采集装置一和图像采集装置二分别对产品本体拍摄第一图片和第二图片，所述图像采集装置一和图像采集装置二分别包括相机一(1)和相机二(8)，以及与相机一(1)和相机二(8)分别对应设置的光源，所述相机一(1)和相机二(8)均配置有镜头，两个所述镜头分别为远心镜头一(2)和远心镜头二(10)，所述光源包括两个高角度光源(3)，两个所述高角度光源(3)为分别设置在远心镜头一(2)和远心镜头二(10)一侧的同轴点光源，所述光源还包括低角度光源(4)，所述低角度光源(4)和高角度光源(3)分别相对于产品本体(12)形成有高度差；还包括光源延长筒(7)，所述光源延长筒(7)基于产品本体(12)的大小改变高角度光源(3)的距离；还包括左棱镜(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳，肖鋆，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：