一种半导体切割用视觉检测机制造技术

本实用新型专利技术涉及检测机技术领域，尤其涉及一种半导体切割用视觉检测机，包括顶梁、移动横梁与检测器壳体，所述顶梁上端通过第二滑块活动连接第一移动块，第一移动块下端固定连接液压伸缩杆，液压伸缩杆下端固定连接第二移动块，第二移动块通过第三滑块活动连接移动横梁，第二移动块下端固定连接刀片，刀片下端设置有限位槽，限位槽下端固定连接底座，底座一侧固定连接检测器壳体，检测器壳体一侧设置有照明灯与高清摄像头。通过本检测机，数据分析模块接收到高清摄像头的图像数据进行处理分析后，分析结果为半导体材料出现碎裂、裂缝等损坏情况时，通过数据传输模块发送停止切割的指令至刀片，使刀片停止切割，避免了半导体材料的浪费。料的浪费。料的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割用视觉检测机


[0001]本技术涉及检测机
，尤其涉及一种半导体切割用视觉检测机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。半导体在加工时需要根据所需尺寸切割成同等大小，在相关技术中的半导体切割装置在切割时易出现碎裂、裂缝等损坏情况，且当出现损坏情况后装置还依然进行切割，极易使得整块半导体材料报废，为此，我们提出了一种半导体切割用视觉检测机。
[0003]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体切割用视觉检测机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体切割用视觉检测机，包括顶梁、移动横梁与检测器壳体，所述顶梁的上端通过第二滑块活动连接第一移动块，第一移动块的下端固定连接液压伸缩杆，液压伸缩杆的下端固定连接第二移动块，第二移动块通过第三滑块活动连接移动横梁，移动横梁的两侧通过第一滑块活动连接支撑柱，第二移动块的下端固定连接刀片，刀片的下端设置有限位槽，限位槽的下端固定连接底座，底座的一侧固定连接检测器壳体，检测器壳体的上端固定连接电动伸缩杆，电动伸缩杆的上端固定连接连接杆，连接杆的一侧固定连接安装板，安装板的一侧固定连接照明灯与高清摄像头，底座的下端固定连接支撑脚。
[0007]优选的，所述刀片的下端设置有限位槽，限位槽的上端活动连接夹块。
[0008]优选的，所述底座的一侧固定连接检测器壳体，检测器壳体的一侧固定连接键盘，检测器壳体的上端固定连接显示屏。
[0009]优选的，所述检测器壳体的内部设置有数据分析模块与数据传输模块。
[0010]优选的，所述液压伸缩杆、电动伸缩杆、显示屏、键盘与数据分析模块、数据传输模块之间进行电连接。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]通过本检测机，半导体材料通过夹块固定于限位槽内，刀片按照预先设定的切割线路对半导体材料进行切割，检测器壳体上端的高清摄像头对限位槽内进行实时的检测，照明灯使限位槽内的光线保持明亮，当刀片对半导体材料进行切割时，数据分析模块接收到高清摄像头的图像数据进行处理分析后，当分析结果为半导体材料出现碎裂、裂缝等损坏情况时，通过数据传输模块发送停止切割的指令至刀片，使刀片停止切割，避免了半导体
材料的浪费。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种半导体切割用视觉检测机的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种半导体切割用视觉检测机检测器壳体内部的结构示意图。
[0015]图中：1顶梁、2支撑柱、3液压伸缩杆、4第二移动块、5第一滑块、6安装板、7连接杆、8电动伸缩杆、9显示屏、10键盘、11检测器壳体、12第二滑块、13第一移动块、14移动横梁、15第三滑块、16限位槽、17夹块、18底座、19支撑脚、20照明灯、21高清摄像头、22刀片、23数据分析模块、24数据传输模块。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]参照图1
‑
2，一种半导体切割用视觉检测机，包括顶梁1、移动横梁14与检测器壳体11，顶梁1的上端通过第二滑块12活动连接第一移动块13，第一移动块13的下端固定连接液压伸缩杆3，液压伸缩杆3的下端固定连接第二移动块4，第二移动块4通过第三滑块15活动连接移动横梁14，移动横梁14的两侧通过第一滑块5活动连接支撑柱2，第二移动块4的下端固定连接刀片22，刀片22的下端设置有限位槽16，限位槽16的下端固定连接底座18，底座18的一侧固定连接检测器壳体11。
[0020]在其他实施例中，刀片22的下端设置有限位槽16，限位槽16的上端活动连接夹块17，检测器壳体11的上端固定连接电动伸缩杆8，电动伸缩杆8的上端固定连接连接杆7，连接杆7的一侧固定连接安装板6，安装板6的一侧固定连接照明灯20与高清摄像头21。
[0021]通过该设计，半导体材料通过夹块17固定于限位槽16内，通过预先设定的切割线路对半导体材料进行切割，检测器壳体11上端的高清摄像头21对限位槽16内进行实时的检测，照明灯20使限位槽16内的光线保持明亮，当刀片22对半导体材料进行切割时，高清摄像头21检测到半导体材料出现碎裂、裂缝等损坏情况则停止切割，避免了半导体材料的浪费。
[0022]在其他实施例中，底座18的一侧固定连接检测器壳体11，检测器壳体11的一侧固定连接键盘10，检测器壳体11的上端固定连接显示屏9，检测器壳体11的内部设置有数据分
析模块23与数据传输模块24，且液压伸缩杆3、电动伸缩杆8、显示屏9、键盘10与数据分析模块23、数据传输模块24之间进行电连接。
[0023]通过该设计，数据分析模块23接收到高清摄像头21的图像数据进行处理分析后，当分析结果为半导体材料出现碎裂、裂缝等损坏情况时，通过数据传输模块24发送停止切割的指令至刀片22，使刀片22停止切割。
[0024]本实施例中，半导体材料通过夹块17固定于限位槽16内，通过预先设定的切割线路对半导体材料进行切割，检测器壳体11上端的高清摄像头21对限位槽16内进行实时的检测，照明灯20使限位槽16内的光线保持明亮，当刀片22对半导体材料进行切割时，数据分析模块23接收到高清摄像头21的图像数据进行处理分析后，当分析结果为半导体材料出现碎裂、裂缝等损坏情况时，通过数据传输模块24发送停止切割的指令至刀片22，使刀片22停止切割，避免了半导体材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割用视觉检测机，包括顶梁(1)、移动横梁(14)与检测器壳体(11)，其特征在于，所述顶梁(1)的上端通过第二滑块(12)活动连接第一移动块(13)，第一移动块(13)的下端固定连接液压伸缩杆(3)，液压伸缩杆(3)的下端固定连接第二移动块(4)，第二移动块(4)通过第三滑块(15)活动连接移动横梁(14)，移动横梁(14)的两侧通过第一滑块(5)活动连接支撑柱(2)，第二移动块(4)的下端固定连接刀片(22)，刀片(22)的下端设置有限位槽(16)，限位槽(16)的下端固定连接底座(18)，底座(18)的一侧固定连接检测器壳体(11)，检测器壳体(11)的上端固定连接电动伸缩杆(8)，电动伸缩杆(8)的上端固定连接连接杆(7)，连接杆(7)的一侧固定连接安装板(6)，安装板(6)的一侧固定连接照明灯(20)与高清摄像头(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，马旭，李大琳，
申请(专利权)人：扬州润吉智能设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：