有机电激发光组件的封装结构制造技术

一种有机电激发光组件的封装结构，其主要由一基板、一有机电激发光组件、一框胶，以及一盖板所构成。其中，有机电激发光组件配置于基板上；框胶也配置于基板上，此框胶为一框状的树脂，其环绕于有机电激发光组件周围，且框胶主要由一紫外线硬化树脂以及一热硬化树脂所组成；而盖板则是配置于基板上方，盖板通过框胶与基板连接，以将有机电激发光组件覆盖。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种有机电激发光组件(OLED device)的封装结构，且特别是有关于一种同时采用紫外线硬化树脂(UV curing glue)以及热硬化树脂(thermal curing glue)作为框胶(sealant)的有机电激发光组件的封装结构。
技术介绍
有机电激发光组件主要是利用阳极与阴极包夹一具有发光特性的有机薄膜所构成，当施加适当电压时，电洞会由阳极注入，而电子会由阴极注入。由于外加电场所造成的电位差，载子在薄膜中移动并产生再结合(recombination)，且部分由电子电洞再结合所放出的能量会将发光分子激发形成单一激态分子。当单一激态分子释放能量回到基态时，其中一定比例的能量会以光子的方式放出而发光，此即为有机电激发光组件的组件原理。由于有机电激发光组件具有自发光、广视角、高响应速度、低驱动电压，以及全色彩等特点，故被誉为下一世纪的平面显示技术。由于有机电激发光组件在操作上的稳定性及持久性通常会直接受到其封装良窳的影响，故有机电激发光组件封装之后的封装体必须具有良好的抗水能力(permeability)以及黏着能力(adhesion)。由于空气中的水气与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电激发光组件的封装结构，其特征在于：包括：一基板；一有机电激发光组件，配置于该基板上；一框胶，配置于该基板上，且该框胶包括一紫外线硬化树脂以及一热硬化树脂；一盖板，配置于该基板上方，并通过该框胶与该基 板连接，以将该有机电激发光组件覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏志鸿，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]