温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种有机电激发光组件的封装结构，其主要由一基板、一有机电激发光组件、一框胶，以及一盖板所构成。其中，有机电激发光组件配置于基板上；框胶也配置于基板上，此框胶为一框状的树脂，其环绕于有机电激发光组件周围，且框胶主要由一紫外线硬化树脂以及一热硬...
该专利属于友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。