发光型树枝状大分子的热转印制造技术

本发明专利技术涉及通过将供体元件的转印部分热转印到受体而生产有机电致发光器件的方法，所述转印部分包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子构成的层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
材料从供体元件到受体的热转印已经被提出用于多种应用。例如，可以将材料热转印，以形成可用于电子显示器和其它器件的元件，并且对滤色器、黑矩阵、间隔物、偏振器、传导层、晶体管、磷光体和有机电致发光材料的热转印都已经被提出来。发光型树枝状大分子已经被描述为是一类有利的有机电致发光材料。通常，通过基于溶液的方法(例如旋涂法)将这些材料施加于基板，但是也有报导是将发光型树枝状大分子与其它组分结合起来进行热转印。专利技术概述一方面，本专利技术提供生产有机电致发光器件的方法。该方法包括提供供体元件，该供体元件包括基板和布置在该基板上的转印部分，该转印部分包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子(其可能是发荧光的或发磷光的)构成的转印层；提供受体；以及将所述供体元件的所述转印部分热转印到所述受体上。所述供体元件还可以可任选地包括布置在所述基板和所述转印部分之间的光至热转化层、布置在该光至热转化层和该转印部分之间的中间层、布置在所述基板和所述光至热转化层之间的底层。所述转印部分还可以可任选地包括第二转印层，例如产生、传导或半传导电荷载流子的材料。可以通过直接加热、或通过将所述供体元件暴露于成像辐射(该成像辐射(通常被光至热转化层)转化为热)，来将所述转印部分从所述供体元件热转印到所述受体。所述供体元件可以暴露于通过掩模的成像辐射下，或者是暴露于由激光器产生的辐射下。可任选的是，可以以成像方式将所述供体的转印部分热转印到所述受体，以在所述受体上形成图案。附图说明参照以下非限制性的附图将会更完全地理解本专利技术，其中图1为根据本专利技术的用于热转印材料的供体元件的示意性侧视图；和图2为可以根据本专利技术生产的有机电致发光器件的示意性侧视图。专利技术详述概括而言，本专利技术涉及发光型树枝状大分子从供体元件到受体的热转印。更具体地说，本专利技术涉及使用热转印技术生产有机电致发光(OEL)器件，所述器件包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子构成的转印层。更具体地说，本专利技术涉及生产OEL器件的方法，该方法包括提供具有基板和布置在该基板上的转印部分的供体元件；提供受体；以及将供体元件的转印部分热转印到受体。转印部分包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子构成的转印层。对“有机电致发光器件”将在下文进行更充分地描述，该有机电致发光器件包括完整的器件、器件各部分、以及包括成品或半成品器件的一部分的分层组件。对供体元件也将在下文进行更充分地描述，由下文描述将明显可以看出“布置”在基板上的转印部分可以直接接触基板，或者可以被介于转印部分和基板之间的一个或多个层支承。“热转印”是指用热来引起供体元件的转印部分转印到受体，通常在受体上形成所需的图案。可以直接供热或通过将其它能量(例如光能)转化为热而供热。热转印技术不同于非热转印法(例如喷墨印刷法、丝网印刷法、旋涂法和照相平版印刷法)。现在参考附图，图1表示适用于本专利技术的热转印供体元件100的一个实施方案。供体元件100包括基板110、可任选的底层112、可任选的光至热转化(LTHC)层114、可任选的中间层116、以及包括第一转印层120和可任选的第二转印层122的转印部分118，第一转印层120由一种或多种发光型树枝状大分子构成。在供体元件100中还可以存在其它层。国际专利申请公开No.00/41893和美国专利No.6,114,088、5,998,085、5,725,989、6,228,555和6,284,425普遍公开了供体元件，但是这些参考文献没有描述这样的转印部分该转印部分包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子构成的层。供体基板110可以是聚合物膜。一类合适的聚合物膜为聚酯膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯的膜。然而，根据具体应用，也可以使用具有充分的光学性质(包括在特定波长下具有高度透光性)、或充分的机械性能和热稳定性的其它膜。在至少某些情况中，供体基板是平坦的，使得可以在其上面形成均匀的涂层。供体基板通常还选自这样的材料在加热供体元件的一个或多个层时，该材料都保持稳定。然而，如下所述，置于供体基板110和LTHC层114之间的底层112可以将供体基板与在成像过程中LTHC层中所产生的热隔开。供体基板110的典型厚度为约0.025到0.15mm，优选为约0.05到0.1mm，但是可以使用更厚或更薄的供体基板。可以使用可任选的底漆层，从而在基板上涂敷随后的层的过程中提高均匀性，并提高供体基板110和相邻层之间的结合强度。供体元件基板110也可以具有粗糙表面，从而在供体元件生产过程中改善基板的加工性能。在底漆层中包埋无机颗粒(例如二氧化硅颗粒)可以得到加工性能良好的带有底漆的聚合物基板。适当的具有底漆层的基板的一个例子得自位于日本大阪市的帝人株式会社，产品编号为HPE 100。另一种适当的基板得自位于美国弗吉尼亚州Hopewell市的DuPont Teijin Films公司，产品编号为M7Q。将可任选的底层112布置在供体基板110和LTHC层114之间，其可以包括一个或多个单独的层。底层112可以在成像过程中控制基板和LTHC层之间的热流动或者为供体元件100提供在储存、处理、供体加工或成像过程中所需的机械稳定性。底层112在成像波长下可以基本上是透明的，或者也可以至少部分吸收或反射成像辐射。底层对成像辐射的衰减和/或反射可被用于控制成像过程中的产热。可以由多种无机材料(例如金属材料)或有机材料得到底层112。例如，可以使用多种已知聚合物中的任何聚合物(例如热固性聚合物(交联聚合物)、可热固化的聚合物(可交联的聚合物)、或热塑性聚合物)，包括丙烯酸酯(包括甲基丙烯酸酯)、多元醇(包括聚乙烯醇)、环氧树脂、硅烷、硅氧烷(及其所有类型的变体)、聚乙烯基吡咯烷酮、聚酰亚胺、聚酰胺、聚(苯硫醚)、聚砜、苯酚甲醛树脂、纤维素的醚和酯(例如乙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素等)、硝基纤维素、聚氨酯、聚酯(例如聚(对苯二甲酸乙二醇酯))、聚碳酸酯、聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯丁二烯、聚异丁烯、聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚(对氯苯乙烯)、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等)、酚醛树脂(例如线型酚醛树脂和甲阶酚醛树脂)、聚乙酸乙烯酯和聚偏二氯乙烯。还考虑使用基于或衍生自上述各种聚合物的共混物、混合物、共聚物(即，将两种或多种单体单元排列成无规共聚物、接枝共聚物、嵌段共聚物等)、低聚物、大分子单体等，以及可聚合组合物，其包括可聚合活性基团的混合物(例如环氧-硅氧烷、环氧-硅烷、丙烯酰基-硅烷、丙烯酰基-硅氧烷、丙烯酰基-环氧树脂等)。可以通过任何合适的方法(包括涂敷、层叠、挤出、真空或蒸气沉积、电镀等)施加底层112。例如，可以通过在供体基板110上涂敷未交联的材料并使涂层交联而形成交联的底层。或者，可以首先形成交联的底层，然后在交联之后将其层叠到基板上。可以通过本领域中已知的任何方法进行交联，这些方法包括受辐射和/或热能和/或化学固化剂(水、氧气等)的作用而交联。底层112的厚度通常大于常规的粘合底漆层和隔离层的厚度，优选为大于0.1微米，更优选为大于0.5微米，最优选为大于1微米。在一些情况中，特别是对于金属底层或其它无机底层，底层可能要薄得多。例如，在成像波长下至少部分反射的金属薄底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产有机电致发光器件的方法，该方法包括：提供供体元件，该供体元件包括基板和布置在所述基板上的转印部分，该转印部分包括至少一个由一种或多种发光型树枝状大分子构成的转印层；提供受体；和将所述供体元件的所述转印部分热转 印到所述受体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁B沃克，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]