减少寄生电容的电容麦克风组装件制造技术

本实用新型专利技术涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件，其由如下构成：壳体，是一面开口的导电筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；膜片，安装在壳体内，借助外部声压而振动；间隔物；背板，借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置；第一基座，其由绝缘环形成，用于将背板和壳体电绝缘；第二基座，其在由绝缘体构成的环的一部分上形成导电层，与背板电连接；和印刷电路板基板，一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有与第二基座连接的导电图案，另一表面上形成有与壳体的端部连接的导电图案和与外部电路连接的连接端子。通过在绝缘环上形成部分导电层来形成以往由金属环形成的第二基座，从而具有整体上大幅度减少寄生电容的效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，该电容麦克风组装件具有：　壳体，该壳体是一面开口的导电性的筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；　膜片，该膜片安装在上述壳体内，借助外部声压进行振动；　间隔物；　背板，该背板借助上述间隔物与上述膜片保持一定间隔，并与上述膜片对置；　第一基座，该第一基座由绝缘环形成，用于将上述背板和上述壳体电绝缘；　第二基座，该第二基座在由绝缘体构成的环的一部分上形成有导电层，从而与上述背板电连接；以及　印刷电路板基板，该印刷电路板基板的一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有用于与上述第二基座连接的导电图案，而在另一表面上形成有用于与上述壳体的折弯的端部连接...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋清淡，金昌元，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]