电容传声器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电容传声器，其从壳体中除去用于空气流通的疏通槽，以改善壳体底表面的平坦度，从而提高音质特性。本实用新型专利技术的电容传声器由如下部分构成：壳体，其为一面开口的筒形，底表面平坦且形成有声孔；开口环，其为一侧裂开的垫圈形，设置于壳体的底表面，发挥疏通空气的功能；振动板，其设置于开口环上；间隔物；绝缘底座，其内置于壳体内、并位于间隔物之上；背极板，其形成有声孔，借助间隔物与振动板相隔微小空间而与其电绝缘，并且借助于绝缘底座与壳体电绝缘；导电底座，其插入在绝缘底座的内侧，与壳体电绝缘，用于使背极板导电；以及ＰＣＢ。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容传声器，其特征在于，该电容传声器由如下部分构成：　　　　壳体，其为一面开口的筒形，底表面平坦且形成有声孔；　　　　开口环，其为一侧裂开的垫圈形，且设置于上述壳体的底表面，发挥疏通空气的功能；　　　　振动板，其设置于上述开口环上；　　　　间隔物；　　　　绝缘底座，其内置于上述壳体内、并位于上述间隔物之上；　　　　背极板，其形成有声孔，借助于上述间隔物与上述振动板相隔微小空间而与其电绝缘，并且借助于上述绝缘底座与上述壳体电绝缘；　　　　导电底座，其插入在上述绝缘底座的内侧，与上述壳体电绝缘，用于使上述背极板导电；以及　　　　ＰＣＢ，在其之上安装有用于处理由上述振动板和背极板对形成的静电电容...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜庆焕，韩景九，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]