电容麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及电容麦克风，公开了如下技术：在ＰＣＢ的声孔上部形成支撑件，在支撑件的上端安装芯片，从而减少产品尺寸。在本实用新型专利技术中，电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将声音转换为电信号；基板，该基板上形成有流入声音的声孔，并安装有该微电机系统芯片；支撑件，其形成于该声孔上侧；以及半导体芯片，用于对微电机系统芯片中转换出的电信号进行处理。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容麦克风，其特征在于，该电容麦克风包括：　微电机系统芯片，用于将声音转换为电信号；　基板，该基板上形成有流入上述声音的声孔，并安装有该微电机系统芯片；　支撑件，其形成于上述声孔上侧；以及　半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换出的电信号进行处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋伦载，金敬浩，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]