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本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：在ＰＣＢ的声孔上部形成支撑件，在支撑件的上端安装芯片，从而减少产品尺寸。在本实用新型中，电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将声音转换为电信号；基板，该基板上形成有流入声音的声孔，并安装有该微电机系...
该专利属于宝星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宝星电子株式会社授权不得商用。

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