电容麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及电容麦克风，公开了如下技术：将电容麦克风的壳体与ＰＣＢ接合时，在局部凹陷（Ｃａｖｉｔｙ）ＰＣＢ中插入多个部件，从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容麦克风，其特征在于，该电容麦克风包括：　微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；　半导体芯片，用于对上述微电机系统芯片中转换的电信号进行处理；以及　基板，该基板上设有按一定深度蚀刻的凹陷，上述微电机系统芯片和上述半导体芯片插入在该凹陷中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋伦载，金敬浩，
申请(专利权)人：宝星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]