温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及电容麦克风，公开了如下技术：将电容麦克风的壳体与ＰＣＢ接合时，在局部凹陷（Ｃａｖｉｔｙ）ＰＣＢ中插入多个部件，从而大幅减少麦克风整体的厚度。这种电容麦克风包括：微电机系统芯片，用于将音频转换为电信号；半导体芯片，用于对上述微电...
该专利属于宝星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宝星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。