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本实用新型涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件，其由如下构成：壳体，是一面开口的导电筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；膜片，安装在壳体内，借助外部声压而振动；间隔物；背板，借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置；第一基座，其由绝缘环形成，...
该专利属于宝星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宝星电子株式会社授权不得商用。

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