一种硅电容麦克风制造技术

技术编号:6974938 阅读:289 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种硅电容麦克风,包括线路板和外壳组成的保护装置,所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合,其中,所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片,所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部,所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔,所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通,所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。这种设计增大了硅电容麦克风后腔的面积,很好地解决了由于后腔面积有限,导致对产品的灵敏度和频响曲线限制的效果。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种硅电容麦克风,包括线路板和外壳组成的保护装置,所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合,其特征在于:所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片,所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部,所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔,所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通,所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王显彬张庆斌王顺
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:37

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