一种自找平工作台及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术下自找平工作台结构设计较为复杂，且缺少良好的自锁性能及承压性能，因而较难满足较为精密工件的加工需求的问题，提供了一种自找平工作台。该自找平工作台包括底板；万向球，其中万向球顶部开设有安装面，安装面上设有载物板；抱紧组件，对万向球进行定位以及固定。本实用新型专利技术自找平工作台及半导体加工设备能够方便高效的完成工件的自找平，结构简单，成本较低，同时又能够有效满足工件定位及压合需求，具有一定的承压效果，且方便实用。且方便实用。且方便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种自找平工作台及半导体加工设备


[0001]本技术属于半导体设备
，尤其涉及一种自找平工作台及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在半导体加工设备中，需要对工件进行自调平、定位并压合，现有技术下的自找平工作台大多结构设计较为复杂，成本较高，而且在对工件进行定位压合时，由于缺少良好的自锁性能及承压性能，因而很难满足较为精密工件的加工需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种方便自锁的自找平工作台，解决现有自找平工作台存在的结构设计较为复杂、成本较高、自锁性能及承压性能较差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：一种自找平工作台，其特征在于，包括：底板；万向球，设于所述底板上表面；其中万向球顶部开设有安装面，所述安装面上设有载物板；抱紧组件，所述抱紧组件与所述万向球抵接时，所述万向球处于锁紧状态，当所述抱紧组件与所述万向球分离时，所述万向球处于自由状态。
[0005]优选地，所述底板与所述万向球之间设有支撑块，所述支撑块的表面上设有与所述万向球相配合的第一球面凹坑。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自找平工作台，其特征在于，包括：底板；万向球，设于所述底板上表面；其中万向球顶部开设有安装面，所述安装面上设有载物板；抱紧组件，所述抱紧组件与所述万向球抵接时，所述万向球处于锁紧状态，当所述抱紧组件与所述万向球分离时，所述万向球处于自由状态。2.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述底板与所述万向球之间设有支撑块，所述支撑块的表面上设有与所述万向球相配合的第一球面凹坑。3.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述抱紧组件设为一对且对称地设置于所述万向球的相对两侧，每个所述抱紧组件包括：抱紧块，相对设置于所述万向球的两侧，靠近万向球的一侧设有第二球面凹坑，所述第二球面凹坑具有与所述万向球的球面相适配的抵接面；若干导轨，设置于所述抱紧块与所述底板之间，并与所述抱紧块滑动连接；气缸，其与所述底板紧固，用于驱动所述抱紧块沿所述导轨长度方向相对于所述抱紧块做往返运动。4.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述第一球面凹坑与所述万向球的球面之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：南方工业技术研究院深圳，
类型：新型
国别省市：