导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板技术

本申请公开了导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板，包括：获取到导热填料；其中，导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；获取到环氧树脂，在环氧树脂中添加导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液；对第一混合溶液进行升温固化，以获取导热型环氧树脂组合物；其中，导热填料在环氧树脂中以任意方向分布。本申请通过获取到表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须，并将其作为导热填料添加到环氧树脂中，能够有效改善树脂的导热性能。且由于导热填料能够以任意方向填充在环氧树脂中，因而能够使氮化硼纳米片以任意方向填充在环氧树脂中，并在各个方向上形成导热通路，从而大幅提高导热型环氧树脂组合物的导热性能。热性能。热性能。

【技术实现步骤摘要】
导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板


[0001]本申请涉及线路板
，特别是涉及导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板。

技术介绍

[0002]随着高密度印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的迅速发展，印制电路板对散热的要求越来越高。目前的PCB板中多使用环氧树脂(Epoxy Pesin，EP)作为半固化片或阻焊油墨。由于环氧树脂中存在空隙、界面缺陷、链缠绕和随机取向等问题，导致环氧树脂的导热率往往偏低，无法满足电子工业散热的需求。
[0003]现有技术中，为了改善环氧树脂的导热性能以及保证高分子聚合物的绝缘性能，一般通过向环氧树脂中添加高导热填料来实现其绝缘导热功效。例如，添加氧化铝、氮化铝等传统导热填料或氮化硼等新型材料。
[0004]然而，添加氧化铝或氮化铝会导致PCB的介电常数和硬度大幅度提高；氮化硼具有较好的导热性能和优异的节点性能，但是氮化硼一般为片状结构，在板材中会定向水平分布，无法在板材垂直方向上形成导热通路，难以有效发挥其高导热特性。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括：获取到导热填料；其中，所述导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；获取到环氧树脂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液；对所述第一混合溶液进行升温固化，以获取所述导热型环氧树脂组合物；其中，所述导热填料在所述环氧树脂中以任意方向分布。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取到导热填料的步骤，包括：获取到硼酸镁晶须，将所述硼酸镁晶须置于管式炉中；对所述管式炉进行抽真空处理后，预通氨气；在氨气气氛下升温至第一设定温度并保温第一设定时长；经过自然冷却后，获取到所述导热填料。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对所述管式炉进行抽真空处理后，预通氨气的步骤，包括：控制所述氨气的流速为150～200ml/min；所述在氨气气氛下升温至第一设定温度并保温第一设定时长的步骤，包括：在所述氨气气氛下升温至980～1020℃，并保温3～4小时。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述获取到环氧树脂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液的步骤，包括：获取到所述环氧树脂以及固化剂，在所述环氧树脂中添加所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，陈文卓，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：