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导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板技术
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文档序号:36804969
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本申请公开了导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板,包括:获取到导热填料;其中,导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须;获取到环氧树脂,在环氧树脂中添加导热填料,并搅拌均匀,以获取第一混合溶液;对第一混合溶液进行升温固化,以获...
该专利属于深南电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。
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