无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组成物包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。本发明专利技术的无卤低介电组成物藉着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的印刷电路板加工性能。加工性能。加工性能。

【技术实现步骤摘要】
无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种低介电组成物、积层板以及印刷电路板，特别是涉及一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是所有电子产品的不可或缺的基础零件，诸如：信息、通讯、消费性电子产品、汽车、航天、军用、工业产品及精密仪表等，印刷电路板的应用领域相当广泛。
[0003]随着电子产品功能的发展越趋复杂，印刷电路板的性能要求也越来越高。印刷电路板技术中，一般是将制备的热固性树脂组成物与补强材形成半固化态的预浸渍片，接着再与金属箔层合形成金属箔积层板。为了实现更多功能，印刷电路板所需的层数越多，使得本领域亟需具有低的膨胀系数及更高的耐热性的基材，此外印刷电路板的线路亦越趋密集，因此具有良好机械加工性的基材亦为本领域主要的发展重点。
[0004]另一方面，现有技术印刷电路板中的树脂组成物经常添加溴系阻燃剂以提升其阻燃效果，使印刷电路板的阻燃效果达到UL94V0级，常用阻燃剂例如：四溴双酚A、四溴环己烷、六溴环癸烷以及2,4,6
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三(三溴苯氧基)
‑
1,3,5
‑
三氮杂苯等，添加含卤素成分的阻燃剂可防止电路不因短路而引起火灾，含卤素成分的阻燃剂虽具有阻燃效率高、用量少且相对成本较低等优势，然而，含卤素成分的阻燃剂在高温、明火情况下会释放出卤化氢等具腐蚀性的有毒气体，因此，含卤素成分的阻燃剂对于人体及自然环境会产生巨大危害。在注重环保与生态安全的背景下，本领域须加速开发无卤素的印刷电路板。

技术实现思路

[0005]如何改善现有技术存在的缺失，并开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其他特性需求，诸如高玻璃转化温度(Tg)、低热膨胀系数、高耐热性以及良好的阻燃性的特性的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供应商亟欲解决的问题。
[0006]有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板。
[0007]本专利技术的主要目的在于提供一种无卤低介电组合物，其包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。
[0008]于一较佳实施例，该环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三酚酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘
型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及稠环芳香族类的二缩水甘油醚化合物、分子内具有3个或4个环氧基的三官能及四官能环氧树脂以及含磷环氧树脂所组成的群组的至少一者。
[0009]于一较佳实施例，该阻燃硬化剂是选自DOPO
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对苯二酚树脂、DOPO
‑
萘二醇树脂、DOPO
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酚醛清漆树脂、DOPO
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双酚酚醛树脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所组成的群组的至少一者。
[0010]于一较佳实施例，该苯并噁嗪树脂是包含70至85重量份的ODA型苯并噁嗪及5至15重量份的MDA型苯并噁嗪。
[0011]于一较佳实施例，该促进剂是选自三氟化硼胺复合物、2
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乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙酰丙酮钴(II)、4
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二甲基胺基吡啶、端溴基液体丁二烯橡胶、双乙酰丙酮钴(Ⅱ)、三乙酰丙酮钴(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺以及二氮杂双环[2,2,2]辛烷所组成的群组。
[0012]于一较佳实施例，所述的无卤低介电组合物更包含一添加剂，该添加剂是一无机填料，所述无机填料是选自二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石以及石墨烯所组成的群组。
[0013]于一较佳实施例，所述的无卤低介电组合物更包含一添加剂，该添加剂是一增韧剂，所述增韧剂是体积平均粒径为0.01至1μm的一核壳聚合物。
[0014]于一较佳实施例，所述的无卤低介电组合物更包含一溶剂，且所述溶剂是选自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙酰胺以及环己酮所组成的群组。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供一种积层板，其包括：一树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一个所述半固化胶片由一玻璃纤维布经涂覆如前所述的无卤低介电组成物所制成；以及一金属箔层，其设置于所述树脂基板的至少一表面上。
[0016]本专利技术的另一目的在于提供一种印刷电路板，其包括如前所述的积层板。
[0017]因此，本专利技术提供的无卤低介电组成物藉着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的PCB加工性能，并将可其应用于印刷电路板的制造。
[0018]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一较佳实施例的红外线光谱图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0021]除非另有定义，本文中所有技术和科学用语与本专利技术所属
的技术人员所理解的含义相同。如在本申请中所使用的，以下术语具有如下意涵。
[0022]如本文中所使用的，诸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」等用语描述了各种元件、组件、区域、层及/或部分，这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于将一个元素、组件、区域、层或部分与另一个做区分。除非上下文明
benzoxazine，ODA型苯并噁嗪，于本文中简称ODA
‑
Bz)及5至15重量份的4,4
’‑
二胺基二苯甲烷型苯并噁嗪树脂(4,4
’‑
methylenedianiline type benzoxazine，MDA型苯并噁嗪，于本文中简称MDA
‑
Bz)；该ODA
‑
Bz例如但不限于：70重量份、71重量份、72重量份、73重量份、74重量份、75重量份、76重量份、77重量份、78重量份、79重量份、80重量份、81重量份、82重量份、83重量份、84重量份、85重量份或介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤低介电组合物，其特征在于，包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。2.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三酚酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及稠环芳香族类的二缩水甘油醚化合物、分子内具有3个或4个环氧基的三官能及四官能环氧树脂以及含磷环氧树脂所组成的群组的至少一者。3.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该阻燃硬化剂是选自DOPO
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对苯二酚树脂、DOPO
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萘二醇树脂、DOPO
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酚醛清漆树脂、DOPO
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双酚酚醛树脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所组成的群组的至少一者。4.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该苯并噁嗪树脂是包含70至85重量份的ODA型苯并噁嗪及5至15重量份的MDA型苯并噁嗪。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐锋，陈盛栋，龚锦华，姚京松，
申请(专利权)人：东莞联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：