无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组成物包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。本发明专利技术的无卤低介电组成物藉着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的印刷电路板加工性能。加工性能。加工性能。

【技术实现步骤摘要】
无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种低介电组成物、积层板以及印刷电路板，特别是涉及一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎是所有电子产品的不可或缺的基础零件，诸如：信息、通讯、消费性电子产品、汽车、航天、军用、工业产品及精密仪表等，印刷电路板的应用领域相当广泛。
[0003]随着电子产品功能的发展越趋复杂，印刷电路板的性能要求也越来越高。印刷电路板技术中，一般是将制备的热固性树脂组成物与补强材形成半固化态的预浸渍片，接着再与金属箔层合形成金属箔积层板。为了实现更多功能，印刷电路板所需的层数越多，使得本领域亟需具有低的膨胀系数及更高的耐热性的基材，此外印刷电路板的线路亦越趋密集，因此具有良好机械加工性的基材亦为本领域主要的发展重点。
[0004]另一方面，现有技术印刷电路板中的树脂组成物经常添加溴系阻燃剂以提升其阻燃效果，使印刷电路板的阻燃效果达到UL94V0级，常用阻燃剂例如：四溴双酚A、四溴环己烷、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤低介电组合物，其特征在于，包含：(a)100重量份的环氧树脂；(b)一硬化剂，其包含15至25重量份的阻燃硬化剂及70至100重量份的苯并噁嗪树脂，其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；(c)80至120重量份的无卤阻燃剂；及(d)80至120重量份的促进剂。2.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三酚酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及稠环芳香族类的二缩水甘油醚化合物、分子内具有3个或4个环氧基的三官能及四官能环氧树脂以及含磷环氧树脂所组成的群组的至少一者。3.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该阻燃硬化剂是选自DOPO
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对苯二酚树脂、DOPO
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萘二醇树脂、DOPO
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酚醛清漆树脂、DOPO
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双酚酚醛树脂、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯以及膦酸酯和聚膦酸酯所组成的群组的至少一者。4.如权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中该苯并噁嗪树脂是包含70至85重量份的ODA型苯并噁嗪及5至15重量份的MDA型苯并噁嗪。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐锋，陈盛栋，龚锦华，姚京松，
申请(专利权)人：东莞联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：