光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供兼具紫外线透射性和耐热性的光半导体封装用树脂组合物以及使用该光半导体封装用树脂组合物得到的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂组合物，其中，所述光半导体封装用树脂组合物满足下述(式1)，并且含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且在制成固化物(尺寸：宽度50mm

【技术实现步骤摘要】
光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置


[0001]本专利技术涉及光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。

技术介绍

[0002]光半导体元件通过陶瓷封装或塑料封装进行封装而制成装置。在此，陶瓷封装的构成材料比较昂贵，并且量产性差，因此使用塑料封装成为主流。其中，从作业性、量产性、可靠性的方面考虑，预先将环氧树脂组合物压片成型为小片状并对所得到的小片进行传递模塑成型的技术成为主流。
[0003]光半导体根据用途在紫外光(UV)～红外光(IR)的区域中广泛使用，根据其波长，光半导体封装树脂所要求的光透射性、耐光性不同。
[0004]例如，在专利文献1中公开了：通过配合特定的聚硅氧烷树脂，即使对于短波长(例如350nm～500nm)的光，也得到良好的耐光性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2012
‑
241180号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本专利技术人等进行了深入研究，结果表明：在专利文献1中记载的技术中，紫外线透射性有改善的余地。关于这一点，本专利技术人等进一步进行了深入研究，结果表明：特别是关于更短波长范围(例如280nm～315nm的UV
‑
B)的光半导体封装用树脂，在使用有机材料的情况下，由于光半导体封装用树脂的光吸收，有可能损害LED的发光功能，紫外线透射性有改善的余地。
[0010]而且，为了确保紫外线透射性，需要除去抗氧化剂等具有芳环并且在UV区域中具有光吸收的原材料(具有芳环的材料)，但新表明在这种情况下存在耐热性等难以高功能化的问题。
[0011]本专利技术是解决本专利技术人等新发现的上述问题的专利技术，其目的在于提供兼具紫外线透射性和耐热性的光半导体封装用树脂组合物、以及使用该光半导体封装用树脂组合物得到的光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置。
[0012]用于解决问题的手段
[0013]本专利技术涉及一种光半导体封装用树脂组合物，其中，所述光半导体封装用树脂组合物满足下述(式1)，并且
[0014]所述光半导体封装用树脂组合物含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且
[0015]在通过下述方法将所述光半导体封装用树脂组合物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上。
[0016]X＝(A1
×
A2)/A3+(B1
×
B2)/B3+
……
＜0.0005
……
(式1)
[0017](在(式1)中，A1表示芳香族化合物的质量比率，A2表示在一分子芳香族化合物中所含的芳环的个数，A3表示芳香族化合物的分子量，A、B
……
表示芳香族化合物。)
[0018](固化物的制作方法)
[0019]在150℃下将树脂组合物加热4分钟而成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。
[0020]所述环氧树脂优选为具有非芳环结构的化合物。
[0021]所述光半导体封装用树脂组合物优选含有脱模剂。
[0022]所述脱模剂优选为具备具有由下述结构式(2)表示的结构单元和由下述结构式(3)表示的结构单元的分子结构的脱模剂，并且
[0023]所述由结构式(3)表示的结构单元所占的比例设定为构成脱模剂的分子结构整体的25质量％～95质量％。
[0024][0025](在式(2)中，m为8～100的正数。)
[0026][0027](在式(3)中，n为正数。)
[0028]所述抗氧化剂优选为具有亚磷酸酯结构的化合物。
[0029]所述光半导体封装用树脂组合物优选用于发光二极管，更优选用于UV
‑
B发光二极管。
[0030]另外，本专利技术涉及包含上述光半导体封装用树脂组合物的光半导体封装用树脂成型物。
[0031]另外，本专利技术涉及通过将上述光半导体封装用树脂成型物成型而得到的光半导体封装材料。
[0032]另外，本专利技术涉及一种光半导体装置，所述光半导体装置具有光半导体元件和将该光半导体元件封装的上述光半导体封装材料。
[0033]在上述光半导体装置中，上述光半导体元件优选为发光二极管，更优选为UV
‑
B发光二极管。
[0034]专利技术效果
[0035]本专利技术的光半导体封装用树脂组合物满足上述(式1)，并且所述光半导体封装用树脂组合物含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且在通过上述方法将所述光半导体封装用树脂组合物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上，因此能够兼具紫外线透射性和耐热性。
具体实施方式
[0036]本专利技术的光半导体封装用树脂组合物满足下述(式1)，并且所述光半导体封装用
树脂组合物含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且在通过下述方法将所述光半导体封装用树脂组合物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上。
[0037]X＝(A1
×
A2)/A3+(B1
×
B2)/B3+
……
＜0.0005
……
(式1)
[0038](在(式1)中，A1表示芳香族化合物的质量比率，A2表示在一分子芳香族化合物中所含的芳环的个数，A3表示芳香族化合物的分子量。A、B
……
表示芳香族化合物。)
[0039](固化物的制作方法)
[0040]在150℃下将树脂组合物加热4分钟而成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。
[0041]由此，能够兼具紫外线透射性和耐热性。
[0042]推测利用上述组合物得到上述效果的理由如下所述。
[0043]上述(式1)的X表示在1g光半导体封装用树脂组合物中的芳环的数量(个/g)。满足上述(式1)意味着在组合物中芳环的数量少，并且在通过上述方法将光半导体封装用树脂组合物制成固化物时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上，因此能够得到良好的紫外线透射性。
[0044]此外，通过在满足上述要件的同时含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，能够在得到良好的紫外线透射性的同时得到良好的耐热性。
[0045]像这样，在光半导体封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光半导体封装用树脂组合物，其中，所述光半导体封装用树脂组合物满足下述(式1)，并且所述光半导体封装用树脂组合物含有环氧树脂、脂环酸酐和抗氧化剂，并且在通过下述方法将所述光半导体封装用树脂组合物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时，波长300nm下的直线透射率为80％以上，并且波长400nm下的直线透射率为95％以上，X＝(A1
×
A2)/A3+(B1
×
B2)/B3+
……
＜0.0005
……
(式1)在(式1)中，A1表示芳香族化合物的质量比率，A2表示在一分子芳香族化合物中所含的芳环的个数，A3表示芳香族化合物的分子量，A、B
……
表示芳香族化合物；固化物的制作方法：在150℃下将树脂组合物加热4分钟而成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。2.如权利要求1所述的光半导体封装用树脂组合物，其中，所述环氧树脂为具有非芳环结构的化合物。3.如权利要求1或2所述的光半导体封装用树脂组合物，其中，所述光半导体封装用树脂组合物含有脱模剂。4.如权利要求3所述的光半导体封装用树脂组合物，其中，所述脱模剂为具备具有由下述结构式(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：生田润，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：