导热性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种兼具高导热性和低比重的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物含有下述的(A)～(D)成分，固化物的比重为1.50以下，且导热率为0.23W/(m

【技术实现步骤摘要】
导热性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及兼具高导热性和低比重的导热性树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，出于使来自电气电子部件的发热散热到外部的目的，在半导体等电气电子部件的发热体和散热片等散热构件之间使用导热性树脂组合物。作为导热性树脂组合物，具体而言，如专利文献1所公开的那样，由于能兼具粘接性和导热性，所以可以举出环氧树脂系导热性树脂等。
[0003]专利文献1：日本特开2012
‑
211304号公报
[0004]近年来，在电动汽车上搭载的电池、动力装置(power devices)、照明的周围使用导热性树脂组合物，但从提高燃料效率的观点出发，要求轻量化。但是，导热性树脂组合物通常为了体现高导热性而高度填充氧化铝、氮化硼，这往往导致高比重。也就是说，难以兼具高导热性和低比重。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，提供一种兼具高导热性和低比重的导热性树脂组合物。
[0006]接着，说明本专利技术的要旨。本专利技术克服了上述以往的问题。
[0007][1]一种导热性树脂组合物，其含有下述的(A)～(D)成分，固化物的比重为1.50以下，且导热率为0.23W/(m
·
K)以上。
[0008](A)成分：环氧树脂
[0009](B)成分：潜伏性固化剂
[0010](C)成分：中空无机粉末
[0011](D)成分：非中空无机粉末
[0012][2]就[1]所述的导热性树脂组合物而言，相对于上述(A)成分100质量份，含有(C)成分3～55质量份，含有(D)成分35～200质量份。
[0013][3]就[1]或[2]所述的导热性树脂组合物而言，上述(C)成分是硅铝氧化物(silica
‑
alumina)。
[0014][4]就[1]～[3]中任意一项所述的导热性树脂组合物而言，上述(C)成分是表观密度为0.2～2.5g/cm3。
[0015][5]就[1]～[4]中任意一项所述的导热性树脂组合物而言，上述(A)成分含有缩水甘油胺型环氧树脂。
[0016][6]就[1]～[5]中任意一项所述的导热性树脂组合物而言，上述(A)成分含有双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂。
[0017][7]就[1]～[6]中任意一项所述的导热性树脂组合物而言，上述(B)成分是加成型潜伏性固化剂。
[0018][8]就[1]～[7]中任意一项所述的导热性树脂组合物而言，上述(B)成分是环氧胺
加成型潜伏性固化剂。
[0019][9]一种固化物，其中，通过使[1]～[8]中任意一项所述的导热性树脂组合物固化而得到。
[0020]专利技术效果
[0021]本专利技术的导热性树脂组合物兼具高导热性和低比重。
具体实施方式
[0022]以下详细说明本专利技术。需要说明的是，在本说明书中，“X～Y”的含义是包含其前后记载的数值(X以及Y)作为下限值以及上限值而使用，表示“X以上Y以下”。另外，在本说明书中，只要没有特别说明，操作以及物性等的测定在室温(20℃以上25℃以下)/相对湿度40％RH以上50％RH以下的条件下进行。
[0023]<(A)成分>
[0024]作为本专利技术的(A)成分的环氧树脂，只要是1分子中具有2个以上的缩水甘油基的化合物，就可以没有特别限制地使用。作为(A)成分，例如可以举出缩水甘油胺型环氧树脂、不具有缩水甘油胺的环氧树脂等，其中，优选缩水甘油胺型环氧树脂。另外，通过并用缩水甘油胺型环氧树脂和不具有缩水甘油胺的环氧树脂，可以更进一步得到兼具高导热性和低比重的导热性树脂组合物。
[0025]缩水甘油胺型环氧树脂是具有1个以上在氮原子直接键合的缩水甘油基的环氧树脂，即，是1分子中具有1个以上的缩水甘油基的胺型环氧树脂。虽没有特别限制，但在一个实施方式中，缩水甘油胺型环氧树脂优选在1分子环氧树脂中具有2个以上的缩水甘油基，更优选在1分子环氧树脂中具有2个缩水甘油基。另外，缩水甘油胺型环氧树脂例如可以举出具有以下的结构的化合物等。
[0026]【化1】
[0027][0028]缩水甘油胺型环氧树脂没有特别限制，但例如可以举出二缩水甘油基
‑
o
‑
甲苯胺、二缩水甘油基苯胺、二氨基二苯基甲烷四缩水甘油基醚、N,N
‑
双(2,3
‑
环氧丙基)
‑4‑
(2,3
‑
环氧丙氧基)苯胺等，其中，优选二缩水甘油基
‑
o
‑
甲苯胺、二缩水甘油基苯胺。作为市售品，可以举出GOT、GAN(日本化药株式会社制)，jER604、jER630(三菱Chemical株式会社制)，Sumiepoxy ELM
‑
434、Sumiepoxy ELM
‑
100(住友化学株式会社制)，YH
‑
404、YH
‑
513、YH
‑
523(日铁Chemical&Material株式会社制)等。这些缩水甘油胺型环氧树脂可以单独使用或并用2种以上。
[0029]缩水甘油胺型环氧树脂的环氧当量没有特别限制，但例如为50～250g/eq，更优选100～200g/eq，进一步优选105～180g/eq，特别优选110～170g/eq，最优选120～150g/eq。在缩水甘油胺型环氧树脂的环氧当量为上述范围时，本专利技术的预期效果得到进一步发挥。在这里，环氧当量是基于JIS K 7236：2001测定得到的值。
[0030]不具有缩水甘油胺的环氧树脂，例如可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚A型的烯化氧加成物的二缩水甘油基醚、双酚F型的烯化氧加成物的二缩水甘油基醚、双酚E型的烯化氧加成物的二缩水甘油基醚、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、氢化双酚E型环氧树脂、甲酚酚醛型(cresol novolac
‑
type)环氧树脂、苯酚酚醛型(phenol novolac
‑
type)环氧树脂、氢化甲酚酚醛型环氧树脂、氢化苯酚酚醛型环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油基醚、脂环式环氧树脂、脂肪族型环氧树脂等，其中，从获得导热性优异的导热性树脂组合物的观点出发，优选使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂，特别优选并用双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂。这些双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂可以单独使用，还可以并用2种以上。
[0031]不具有缩水甘油胺的环氧树脂的环氧当量没有特别限制，但例如为70～300g/eq，更优选110～200g/eq，进一步优选120～195g/eq，特别优选135～190g/eq，最优选大于150g/eq且为180g/eq以下。在不具有缩水甘油胺的环氧树脂的环氧当量为上述范围时，本专利技术的预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热性树脂组合物，其中，其含有下述的(A)～(D)成分，固化物的比重为1.50以下，且导热率为0.23W/(m
·
K)以上，(A)成分：环氧树脂(B)成分：潜伏性固化剂(C)成分：中空无机粉末(D)成分：非中空无机粉末。2.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有(C)成分3～55质量份，含有(D)成分35～200质量份。3.如权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，所述(C)成分是硅铝氧化物。4.如权利要求1所述的导热性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽后治佳，桑原裕典，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：