【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚苯醚树脂，具体涉及一种可固化聚苯醚树脂、应用该可固化聚苯醚树脂的树脂组合物、半固化片和印刷电路板。
技术介绍
1、在覆铜板的生产原料中，热固性树脂如环氧树脂、氰酸酯和聚酰亚胺等更适合作为基体树脂材料。其中，环氧树脂的使用最为广泛，但尽管覆铜板基材使用的环氧树脂种类不尽相同，环氧树脂的缺点依旧无法避免，例如介电损耗和介电常数高、热稳定性和导热性差等，这决定了环氧树脂只适用于低频低速领域，氰酸酯和聚酰亚胺的缺点则是加工难度大，要求高，且上述的几种树脂共同的不足之处是介电常数和介电损耗不够低。
2、随着第五代行动通讯技术(5g)的快速发展，适用于高频高速信息传输的低介电常数材料也成为印刷电路板的主要研发方向。而在各类高分子材料中，聚苯醚树脂由于其高对称性的刚性主链结构，聚苯醚具有低介电常数和低介电损耗，十分符合覆铜板基材对树脂的要求。但聚苯醚本身是一种热塑性树脂，无法直接应用于覆铜板，因此经常是将其制备成改性聚苯醚(mppo)，或添加进其他种类的基体树脂中以满足使用需求。
3、经发现，新一代通讯技术下的高频高速覆铜板，对材料的热膨胀系数的要求更高，若半导体组件与基板之间的热膨胀系数相差过大，则在受热条件下因热膨胀系数差异极易引起基板翘曲，从而造成半导体组件与基板、基板与pcb之间的连接不良等严重问题。而现阶段mppo的产品性能无法同时实现低膨胀系数和低介电性能，无法适用于高频高速覆铜板的使用需要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是要解决上述的现
2、为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现的：
3、第一方面，本专利技术提供了一种可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
4、
5、结构式中r1和r2分别独立选自结构式ⅰ或者结构式ⅱ；
6、结构式ⅰ为：
7、
8、结构式ⅱ为：
9、
10、其中，r1和r2中分别至少含有一个乙烯基。在该分子结构式下，在热或者引发剂作用下，可发生自由基加成反应，与体系中其他的双键产生分子内或分子间的交联反应进而形成三维互穿网络，提供给材料更高的玻璃化转变温度。
11、结构式ⅰ和结构式ⅱ中，r3、r4、r7、r8各自独立选自氢基或甲基；r5、r6、r9和r10各自独立选自氢基或乙烯基；r5和r6位于苯环的邻位、间位或对位，且r5和r6中至少含有一个乙烯基；r9和r10位于苯环的邻位、间位或对位，且r9和r10中至少含有一个乙烯基；
12、其中，所述可固化聚苯醚树脂的数均分子量为800～1400g/mol。
13、结合第一方面，本专利技术还提供了第一方面的第二种优选实施方式，具体的，可固化聚苯醚树脂的结构式中的x的结构式为：
14、
15、所述n选自1～50的整数，所述m选自1～50的整数。
16、第二方面，本专利技术还提供了一种树脂组合物，包括可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
17、
18、其中，所述r1和r2为含有联苯结构的可固化官能团，所述可固化聚苯醚树脂的数均分子量为800～1400g/mol；
19、作为可固化聚苯醚的链结构的端基，r1和r2中分别至少含有一个乙烯基。在该分子结构式下，在热或者引发剂作用下，可发生自由基加成反应，与体系中其他的双键产生分子内或分子间的交联反应进而形成三维互穿网络，提供给材料更高的玻璃化转变温度。
20、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第一种优选实施方式，具体的，所述可固化聚苯醚树脂的结构式中的r1和r2分别独立选自结构式ⅰ或者结构式ⅱ；
21、结构式ⅰ为：
22、
23、结构式ⅱ为：
24、
25、上述结构式ⅰ和结构式ⅱ中，r3、r4、r7、r8各自独立选自氢基或甲基；r5、r6、r9和r10各自独立选自氢基或乙烯基；r5和r6位于苯环的邻位、间位或对位，且r5和r6中至少含有一个乙烯基；r9和r10位于苯环的邻位、间位或对位，且r9和r10中至少含有一个乙烯基。
26、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第二种优选实施方式，具体的，可固化聚苯醚树脂的结构式中的x的结构式为：
27、
28、所述n选自1～50的整数，所述m选自1～50的整数。
29、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第三种优选实施方式，具体的，所述树脂组合物还包括多官能双马来酰亚胺树脂、含苯环或杂环乙烯基交联剂、核壳橡胶、阻燃剂、填料、促进剂、含乙烯基的硅烷偶联剂和溶剂中的至少一种。
30、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第四种优选实施方式，具体的，所述树脂组合物包括以下重量份数的原料：
31、可固化聚苯醚树脂20～50份；
32、多官能双马来酰亚胺树脂10～30份；
33、含苯环或杂环乙烯基交联剂30～70份；
34、核壳橡胶0～6份；
35、阻燃剂1～15份；
36、填料100～150份；
37、促进剂0.1～1份；
38、含乙烯基的硅烷偶联剂0.1～1份；
39、溶剂50～100份。
40、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第五种优选实施方式，具体的，所述多官能双马来酰亚胺树脂为含至少三个官能团的双马来酰亚胺。
41、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第六种优选实施方式，具体的，所述填料包括纳米球硅和微米球硅。
42、结合第二方面，本专利技术还提供了第二方面的第七种优选实施方式，具体的，所述含苯环或杂环乙烯基交联剂为二乙烯基苯、4,4'-二乙烯基联苯、4,4'-二烯丙基-1,1'-联苯、乙烯基降冰片烯、2,2-二烯丙基-4,4'-联苯酚、以及数均分子量在800～2000g/mol的不饱和苯乙烯丁二烯共聚物、三烯丙基三聚异氰酸酯和乙烯基磷腈中的至少一种。
43、第三方面，本专利技术还提供了一种半固化片，通过第二方面的第五、第六和第七种优选实施方式所述的树脂组合物制得。
44、第四方面，本专利技术还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括层压板，所述层压板包括绝缘片材，以及位于所述绝缘片材的一侧或相对两侧的金属箔，所述绝缘片材包括至少一张如第三方面所述的半固化片。
45、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
46、本专利技术提供了一种可固化聚苯醚树脂，以及使用该可固化聚苯醚树脂制备得到的树脂组合物、半固化片和印刷电路板。
47、本专利技术的可固化聚苯醚树脂的分子两端含联苯结构的可固化官能团，树脂本身具有分子量低的优点。树脂在固化后的交联密度高，且固化后材料具有极低的介本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.可固化聚苯醚树脂，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
2.根据权利要求1所述的可固化聚苯醚树脂，其特征在于，
3.一种树脂组合物，其特征在于，包括可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式中的R1和R2分别独立选自结构式Ⅰ或者结构式Ⅱ；
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求3至5任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括以下重量份数的原料：
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于：
9.一种半固化片，其特征在于，通过权利要求7或8所述的树脂组合物制得。
10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括层压板，所述层压板包括绝缘片材，以及位于所述绝缘片材的一侧或相对两侧的金属箔，所述绝缘片材包括至少一张如权利要求9所述的半固化片。
【技术特征摘要】
1.可固化聚苯醚树脂，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
2.根据权利要求1所述的可固化聚苯醚树脂，其特征在于，
3.一种树脂组合物，其特征在于，包括可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式中的r1和r2分别独立选自结构式ⅰ或者结构式ⅱ；
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求3至5任意一...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂发全，陈盛栋，姚京松，唐锋，黄飞霞，
申请(专利权)人：东莞联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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