可固化聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种可固化聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用。本发明专利技术的可固化聚苯醚树脂的分子两端含联苯结构的可固化官能团，树脂本身具有分子量低的优点。树脂在固化后的交联密度高，且固化后材料具有极低的介电常数和介电损耗，可提供良好的电学性能。另一方面，联苯结构为材料提供了优异的韧性和耐热性；并且由于官能团为不饱和的碳碳双键，使得材料的反应温度低，交联固化条件温和。本发明专利技术的可固化聚苯醚树脂非常合适用于制备树脂组合物及其他下游产品，如半固化片、覆铜板等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于聚苯醚树脂，具体涉及一种可固化聚苯醚树脂、应用该可固化聚苯醚树脂的树脂组合物、半固化片和印刷电路板。

技术介绍

1、在覆铜板的生产原料中，热固性树脂如环氧树脂、氰酸酯和聚酰亚胺等更适合作为基体树脂材料。其中，环氧树脂的使用最为广泛，但尽管覆铜板基材使用的环氧树脂种类不尽相同，环氧树脂的缺点依旧无法避免，例如介电损耗和介电常数高、热稳定性和导热性差等，这决定了环氧树脂只适用于低频低速领域，氰酸酯和聚酰亚胺的缺点则是加工难度大，要求高，且上述的几种树脂共同的不足之处是介电常数和介电损耗不够低。

2、随着第五代行动通讯技术(5g)的快速发展，适用于高频高速信息传输的低介电常数材料也成为印刷电路板的主要研发方向。而在各类高分子材料中，聚苯醚树脂由于其高对称性的刚性主链结构，聚苯醚具有低介电常数和低介电损耗，十分符合覆铜板基材对树脂的要求。但聚苯醚本身是一种热塑性树脂，无法直接应用于覆铜板，因此经常是将其制备成改性聚苯醚(mppo)，或添加进其他种类的基体树脂中以满足使用需求。

3、经发现，新一代通讯技术下的高频高速覆铜板，对材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.可固化聚苯醚树脂，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：

2.根据权利要求1所述的可固化聚苯醚树脂，其特征在于，

3.一种树脂组合物，其特征在于，包括可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式中的R1和R2分别独立选自结构式Ⅰ或者结构式Ⅱ；

5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：

6.根据权利要求3至5任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括以下重量份数的原料：

7.根据权利要求6所述的树脂组合物...

【技术特征摘要】

1.可固化聚苯醚树脂，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：

2.根据权利要求1所述的可固化聚苯醚树脂，其特征在于，

3.一种树脂组合物，其特征在于，包括可固化聚苯醚树脂，所述可固化聚苯醚树脂的结构式为：

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述可固化聚苯醚树脂的结构式中的r1和r2分别独立选自结构式ⅰ或者结构式ⅱ；

5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：

6.根据权利要求3至5任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂发全，陈盛栋，姚京松，唐锋，黄飞霞，
申请(专利权)人：东莞联茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：