LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法技术

本发明专利技术涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法，其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构，磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动；第二吸盘机构，用以承载待切割晶圆，在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，第二磁体安装槽用以容纳磁体伸出第一磁体安装槽的部分；位置感应片，用以对磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系；调整单元，用以根据相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。实现对磁体在第一磁体安装槽内位置的实时调整，以使得第一磁体阵列与第二磁体阵列内的磁体实现与安装槽内较好的匹配，提高卡合的精准度。提高卡合的精准度。提高卡合的精准度。

【技术实现步骤摘要】
LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法


[0001]本专利技术涉及芯片生产加工
，尤其涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法。

技术介绍

[0002]在LED半导体芯片的生产加工过程中，需要对晶圆进行封装后形成芯片生产的最小单元，再利用多个最小单元形成LED半导体芯片。晶圆由于薄、脆等特性，通常需要安装在晶圆载具上并进一步装载在载具盒内，随着生产工艺的进步，晶圆朝更薄更大的方向发展，对于较大尺寸的晶圆，由于其质量增加且厚度减少，为了保证机械手平稳的夹持晶圆进出载具盒，在夹持部和载具上设置有合相配合的卡合部，增加竖直方向的受力能力。
[0003]在公开号为CN111128822A的专利文献中公开了一种用于晶圆装载的载具，其包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上，第二夹板靠近第一夹板的一侧固定安装有定位块，晶圆载具上设有对应于定位块的控制囊，控制囊在定位块的压力下可收缩，控制囊通过连接通道连通有夹紧囊，夹紧囊的顶部可膨胀，控制囊、夹紧囊和连接通道内充满气体或液体介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，包括：第一吸盘机构以及第二吸盘机构，第一吸盘机构与第二吸盘机构卡合，用以承载待切割晶圆，其中，所述第一吸盘机构与第二吸盘机构相对的一侧设置有若干第一磁体安装槽，在所述磁体安装槽内安装有伸出第一磁体安装槽的磁体，所述磁体的端部设置有定位螺钉，用以在所述磁体置于第一磁体安装槽后固定磁体在第一磁体安装槽内的位置，当所述定位螺钉处于非固定状态下，所述磁体在所述第一磁体安装槽内的位置能够沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动；其中，在所述第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一侧设置有第二磁体安装槽，当第一吸盘机构与所述第二吸盘机构卡合后，所述第二磁体安装槽用以容纳所述磁体伸出第一磁体安装槽的部分；位置感应片，设置在所述第二磁体安装槽内，用以在所述第一吸盘机构与所述第二吸盘机构卡合的过程中，对所述磁体的安装位置进行实时监测，确定磁体的伸出部分与第二磁体安装槽的相对位置关系；调整单元，与所述位置感应片连接，用以通过磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积与预设标准面积确定调整时长，并根据所述相对位置关系及按照所述调整时长调整磁体在第一磁体安装槽内的位置。2.根据权利要求1所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述第一吸盘机构包括有两个圆形磁体阵列，且第一磁体阵列构成的圆形半径大于第二磁体阵列构成的圆形半径，在第一磁体阵列内且在第二磁体阵列外设置有8个晶圆容纳区，在第二磁体阵列内设置有1个晶圆容纳区，第一磁体阵列包括有8个磁体，第二磁体阵列设置有6个磁体。3.根据权利要求1所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述第一磁体安装槽内设置有第一磁体，所述第二磁体安装槽内设置有第二磁体，第一磁体和第二磁体互相吸引，则实现了第一吸盘机构和第二吸盘机构的卡合。4.根据权利要求2所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述调整单元根据所述相对位置关系调整磁体在第一磁体安装槽内的位置包括：预先设置有标准面积S0，若磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积≤S0，则表示磁体的位置与第二磁体安装槽的相对位置误差小，无需进行调整；若磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积＞S0，则表示磁体的位置与第二磁体安装槽的相对位置误差大，需要进行调整。5.根据权利要求4所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述调整单元内设置第一标准面积S1、第二标准面积S2和第三标准面积S3，且S1＜S2＜S3，若S0＜磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积≤第一标准面积S1，则选择第一时间T1对磁体的位置进行调整，当磁体的位置调整后完成第一吸盘机构和第二吸盘机构的卡合；若第一标准面积S1＜磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积≤第二标准面积S2，则选择第二时间T2对磁体的位置进行调整，当磁体的位置调整后完成第一吸盘机构和第二吸盘机构的卡合；
若第二标准面积S2＜磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积≤第三标准面积S3，则选择第三时间T3对磁体的位置进行调整，当磁体的位置调整后完成第一吸盘机构和第二吸盘机构的卡合；若磁体伸出的部分未落入第二磁体安装槽内的面积＞第三标准面积S3，则选择第四时间T4对磁体的位置进行调整，当磁体的位置调整后完成第一吸盘机构和第二吸盘机构的卡合，所述第一时间T1＜第二时间T2＜第三时间T3＜第四时间T4。6.根据权利要求5所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述调整单元内还设置有标准磁力均匀度M0，用以与调整后的实际磁力均匀度M进行比较，并根据比较结果确定调整使用频率。7.根据权利要求6所述的LED半导体芯片封装磁吸铝盘，其特征在于，所述调整单元根据比较结果确定调整使用频率时，预先设置有第一调整参数n1、第二调整参数n2和磁力标准差值ΔM0；设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：金道根，
申请(专利权)人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：