一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件制造技术

本实用新型专利技术涉及用于吸附芯片基板的吸盘，具体为一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件，解决了背景技术中的技术问题，吸盘支架顶部设置有第三吸附通道；吸盘的上表面由内到外同心设置有中心圈吸附槽、第一圈吸附槽、第二圈吸附槽、第三圈吸附槽和第四圈吸附槽，中心圈吸附槽的中心与吸盘的中心位于同一位置，中心圈吸附槽上开有中心圈吸附孔，第一圈吸附槽上开有第一圈吸附孔，第二圈吸附槽上开有第二圈吸附孔，第三圈吸附槽上开有第三圈吸附孔，第四圈吸附槽上开有第四圈吸附孔。通过一组吸盘组件就能适配并吸附不同尺寸的基板，兼容度高，通用的基板吸盘可降低吸盘组件的制造成本。的制造成本。的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件


[0001]本技术涉及用于吸附芯片基板的吸盘，具体为一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件。

技术介绍

[0002]芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性；倒装焊接设备主要有三部分组成：第一部分是设置在大理石基准平台上的电路基板放置台，电路基板放置台可沿X方向的位置调整、沿Y方向的位置调整、沿与X方向和Y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整；第二部分是设置在大理石基准平台正上方的Z向升降臂机构，在Z向升降臂机构的下端设置有俯仰和偏摆平台，在俯仰和偏摆平台上设置有芯片吸盘，Z向升降臂机构的主要功能是通过下压实现芯片与基板的键合，在键合前，通过俯仰和偏摆的调整实现芯片吸盘与基板吸盘的调平；第三部分是光学系统，光学系统是设置在读出电路基板放置台与Z向升降臂机构之间的，该光学系统主要承担芯片与基板是否对位到位，以及芯片与基板键合的平行度检测；被键合的读出电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件，包括吸盘(1)和吸盘支架(2)，吸盘支架(2)顶部设置有边缘吸附通道(21)和中心吸附通道(22)，其特征在于，吸盘支架(2)顶部还设置有第三吸附通道(23)，第三吸附通道(23)连通有位于吸盘支架(2)中且延伸至吸盘支架(2)底部的气源连接口；吸盘(1)的上表面由内到外同心设置有中心圈吸附槽(10)、第一圈吸附槽(11)、第二圈吸附槽(12)、第三圈吸附槽(13)和第四圈吸附槽(14)，中心圈吸附槽(10)的中心与吸盘(1)的中心位于同一位置，中心圈吸附槽(10)上开有中心圈吸附孔(15)，第一圈吸附槽(11)上开有第一圈吸附孔(16)，第二圈吸附槽(12)上开有第二圈吸附孔(17)，第三圈吸附槽(13)上开有第三圈吸附孔(18)，第四圈吸附槽(14)上开有第四圈吸附孔(19)；当吸盘(1)位于0
°
位置时，中心圈吸附槽(10)通过中心圈吸附孔(15)与中心吸附通道(22)相连通，其余吸附槽均不与任何吸附通道连通；当吸盘(1)处于90
°
位置时，中心吸附槽通过中心圈吸附孔(15)与中心吸附通道(22)相连通，第一圈吸附槽(11)通过第一圈吸附孔(16)与中心吸附通道(22)相连通，其余吸附槽均不与任何吸附通道连通；当吸盘(1)处于180
°
位置时，第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫瑛，郝耀武，狄希远，庄园，张文琪，李浩志，吕琴红，康永新，田芳，董永谦，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：新型
国别省市：