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本实用新型涉及用于吸附芯片基板的吸盘，具体为一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件，解决了背景技术中的技术问题，吸盘支架顶部设置有第三吸附通道；吸盘的上表面由内到外同心设置有中心圈吸附槽、第一圈吸附槽、第二圈吸附槽、第三圈吸附槽和第四...该专利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）授权不得商用。