一种芯片吸嘴制造技术

本实用新型专利技术属于芯片的封装测试的技术领域，公开了一种芯片吸嘴，其吸附端内凹形成用于容纳芯片的凹槽，凹槽底部连通吸气通道；所述凹槽由顶部开口到底部的侧面向内倾斜形成斜面，斜面上沿顶部开口到底部的方向排布有若干用于卡接芯片边缘的凸棱；所述吸嘴为弹性材料，所述凹槽的侧壁设有纵向的切缝，所述凹槽的侧壁外侧设有手持部。本实用新型专利技术的吸嘴一方面避免了对芯片正面的损伤，提高芯片外观良率，适用于不同尺寸的芯片；另一方面延长了吸嘴使用寿命，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸嘴


[0001]本技术属于芯片封装测试的
，具体涉及一种芯片吸嘴。

技术介绍

[0002]在芯片封装、测试过程中，需要使用真空吸嘴对芯片进行拾取、移位、放置等动作。参考图1，现有技术的芯片封装测试采用的吸嘴1，是通过操作端面上的中间方槽11与吸气通道连通来吸附芯片2，操作端面与芯片2贴合，中间方槽11设计避开芯片关键区域。但由于不同芯片外观设计差异，中间方槽并不能完全避开电极部位，与操作端面的触压会对芯片电极造成压伤，造成芯片外观良率损失。此外，吸嘴的操作端面受触压摩擦多次后需进行打磨处理，否则将加剧对后续作业芯片的损伤，这导致了吸嘴维护时间的增加和机台使用效率的降低，缩短了吸嘴使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的不足，提供一种芯片吸嘴。
[0004]为了实现以上目的，本技术的技术方案为：
[0005]一种芯片吸嘴，其吸附端内凹形成用于容纳芯片的凹槽，凹槽底部连通吸气通道；所述凹槽由顶部开口到底部的侧面向内倾斜形成斜面，斜面上沿顶部开口到底部的方向排布有若干用于卡接芯片边缘的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸嘴，其特征在于：所述吸嘴的吸附端内凹形成用于容纳芯片的凹槽，凹槽底部连通吸气通道；所述凹槽由顶部开口到底部的侧面向内倾斜形成斜面，斜面上沿顶部开口到底部的方向排布有若干用于卡接芯片边缘的凸棱；所述吸嘴为弹性材料，所述凹槽的侧壁设有纵向的切缝，所述凹槽的侧壁外侧设有手持部。2.根据权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于：所述凸棱为水平设置的环形条；由顶部开口到底部的方向，所述凸棱的环形口径逐渐减小。3.根据权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于：所述切缝由所述凹槽顶部开口延伸至所述底部的边缘。4.根据权利要求1所述的芯片吸嘴，其特征在于：所述凹槽的侧壁相对的两侧设有所述切缝，所述手持部与所述切缝错开...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛广业，舒畅，陈东旭，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：