电子装置的制造方法制造方法及图纸

本公开提供一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括：提供承载基板；于承载基板上形成第一基底层；以及于第一基底层上形成彼此分隔的多个工作单元。彼此分隔的多个工作单元。彼此分隔的多个工作单元。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本公开是关于电子装置的制造方法，特别是关于具有承载基板的电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]由于消费者对于电子产品倾向轻薄化，使得相关电子装置亦趋向微型化开发。因此，提出具有缩小体积、提升性能或降低成本等优势的电子装置制造方法为亟需面临的议题。
[0003]举例来说，扇出型面板级封装(fan
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out panel
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level package,FOPLP)技术是目前较为先进的封装技术。尽管芯片尺寸持续地随缩化，扇出型面板级封装技术以扇出的方式将线路从原本容置管芯的面积范围延伸而出，故而可提供高度整合的封装结构。虽然扇出型面板级封装技术具有高度发展的潜力而受到注目，但在制程上仍面临着许多难题。因此，仍需针对制程瓶颈提出各式各样的解决方案，以改善电子装置的可靠度与产率。

技术实现思路

[0004]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括：提供承载基板；于承载基板上形成第一基底层；以及于第一基底层上形成多个工作单元，其中工作单元彼此分隔。
附图说明
[0005]为了使本公开的特征或优点能更明显易懂，以下特举出一些实施例，并参照所附附图提供详细描述。
[0006]图1A、1B是根据本公开的一些实施例，示出在制造电子装置的过程中各个中间阶段的剖面图。
[0007]图2A
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2C是根据本公开的各种实施例，示出利用不同方法形成子基板的剖面示意图。/>[0008]图3A、3B是根据本公开的一些实施例，示出在制造电子装置的过程中各个中间阶段的剖面图。
[0009]图4是根据本公开的一些实施例，示出形成连接件的剖面图。
[0010]图5A是根据本公开的一些实施例，示出对工作单元进行检测后从承载基板移除具有瑕疵的工作单元的剖面图。
[0011]图5B是根据本公开的一些实施例，示出将已知良好的工作单元贴合至承载基板的剖面图。
[0012]图5C是根据本公开的一些实施例，将已知良好的工作单元贴合至承载基板的上视图。
[0013]图6A
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6D与7A
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7B是根据本公开的各种实施例，示出在制造电子装置的过程中各个
中间阶段的剖面图。
[0014]符号说明：
[0015]10,20:电子装置
[0016]100:承载基板
[0017]102:第一基底层
[0018]103:第一粘着层
[0019]104:基板
[0020]106:子基板
[0021]108:第二基底层
[0022]109:第二粘着层
[0023]110:连接件
[0024]112:金属层
[0025]114:导体层
[0026]116:绝缘层
[0027]118:管芯
[0028]120,150,160,170:工作单元
[0029]120A:具有瑕疵的工作单元
[0030]120B:已知良好的工作单元
[0031]130:剥离制程
[0032]135:对准标记
[0033]140:位置
[0034]BP:接合垫
[0035]BS:底面
[0036]D:间距
[0037]TS:顶面
[0038]T1,T2:厚度
具体实施方式
[0039]以下针对本公开实施例的电子装置的制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
[0040]应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。
[0041]此外，当述及“一膜层位于另一膜层上方或之上”可指该膜层与其他膜层直接接触的情形。或者，亦可能是该膜层与其他膜层不直接接触的情形，在此情形中，该膜层与其他膜层之间设置有一或更多中间层。
[0042]应能理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或这些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，这些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一元件在权利要求书中可能为第二元件。
[0043]本文中所使用的“约”一词通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”的情况下，仍可隐含“约”的含义。此外，用语“范围大于或等于第一数值且小于或等于第二数值”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0044]除非另有定义，否则本文中使用的所有技术及科学用语具有与本领域技术人员所通常理解的相同涵义。应能理解的是，这些在通用字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开有特别定义。
[0045]根据本公开的实施例，可使用光学显微镜(optical microscopy,OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
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step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量各元件之间的间距或距离、或各元件的宽度、厚度、高度或面积。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的元件的剖面结构影像，并测量各元件之间的间距或距离、或各元件的宽度、厚度、高度或面积。
[0046]应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本公开的精神下，将数个不同实施例中的特征进行替换、组合、重组以完成其它实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意重组搭配使用。
[0047]应理解的是，本公开的电子装置可包括封装元件、显示装置、天线装置、触控显示装置(touch display)、曲面显示装置(curved display)或非矩形显示装置(free shape display)，但不限于此。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括发光二极管、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质或前述的组合，但不限于此。发光二极管可例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一承载基板；于该承载基板上形成一第一基底层；以及于该第一基底层上形成多个工作单元，其中该多个工作单元彼此分隔。2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，于该第一基底层上形成该多个工作单元的步骤包括于该第一基底层上形成一基板，且将该基板切割成彼此分隔的多个子基板。3.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，于该第一基底层上形成该多个工作单元的步骤包括将多个子基板贴合至该第一基底层上，且其中该多个子基板彼此分隔。4.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括：对该多个工作单元进行一检测步骤，以辨别是否存在具有瑕疵的工作单元；当辨别出一具有瑕疵的工作单元时，从该承载基板剥离该具有瑕疵的工作单元；修复该具有瑕疵的工作单元以获得一已知良好的(known good)工作单元；以及将该已知良好的工作单元贴合至该具有瑕疵的工作单元从该承载基板剥离的位置。5.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该多个工作单元上各形成有至少一对准标记，且其中将该已知良好的工作单元贴合的步骤包括透过该多个工作单元上的该多个对准标记，将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永一，郑承恩，刘育廷，王程麒，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：