倒装芯片取料矫正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于显示面板装配技术领域，公开了倒装芯片取料矫正装置。该倒装芯片取料矫正装置包括支架、驱动机构、载料台、吸附件和矫正件，支架设有移动手臂，移动手臂的底面设有向下延伸的取料轴；驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动移动手臂沿X或Y方向运动，第二驱动组件用于驱动取料轴沿X、Y或Z方向运动；载料台用于承载倒装芯片，载料台位于取料轴的下方；吸附件设于取料轴远离移动手臂的端部，吸附件用于吸取载料台上的倒装芯片；矫正件包括矫正孔，矫正件与移动手臂连接，取料轴穿设于矫正孔。本实用新型专利技术提供的倒装芯片取料矫正装置，能提升节拍效率，防止矫正过程中对倒装芯片造成损伤。防止矫正过程中对倒装芯片造成损伤。防止矫正过程中对倒装芯片造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片取料矫正装置


[0001]本技术涉及显示面板装配
，尤其涉及倒装芯片取料矫正装置。

技术介绍

[0002]薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display， TFT
‑
LCD)是)作为目前最广泛使用的平板显示器，在其生产过程中，需要将IC (Integrated Circuit)芯片绑定装配到玻璃基板上，以实现液晶显示屏与背面电路板和元器件的电性连接。为了保证较高的绑定精度，减少产品不良，在IC对位绑定前，常需要完成IC的拾取和矫正。
[0003]目前，常规的拾取和矫正平台均为独立单元，固定设置，不仅操作麻烦，费时费力，而且装配效率及自动化程度较低，严重影响生产效率。虽然也有部分集成化取料矫正设备的报道，但是此类设备一般采用CCD(Charge CoupledDevice)影像矫正或采用夹持机构矫正，其中采用影像矫正时设计成本较高，且影像设备损坏后不易维修；而单独采用硬件机构夹持矫正时容易损伤芯片，且矫正效率低，调试困难，同时，产品在矫正过程中还存在由于夹持机构不稳定造成的IC倒装芯片表面划伤或IC倒装芯片崩缺破角等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供倒装芯片取料矫正装置，旨在提高该倒装芯片取料矫正装置的节拍效率，节省动作时间，防止在矫正过程中对倒装芯片造成损伤。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]倒装芯片取料矫正装置，包括：
[0007]支架，设有移动手臂，所述移动手臂的底面设有向下延伸的取料轴；
[0008]驱动机构，包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述移动手臂沿X或Y方向运动，所述第二驱动组件用于驱动所述取料轴沿X、 Y或Z方向运动；
[0009]载料台，用于承载所述倒装芯片，所述载料台位于所述取料轴的下方；
[0010]吸附件，设于所述取料轴远离所述移动手臂的端部，所述吸附件用于吸取所述载料台上的所述倒装芯片；
[0011]矫正件，包括矫正孔，所述矫正件与所述移动手臂连接，所述取料轴穿设于所述矫正孔。
[0012]可选地，所述载料台的上表面设有呈阵列式分布的容置槽，所述容置槽用于存放所述倒装芯片。
[0013]可选地，所述载料台为方形结构。
[0014]可选地，所述矫正件为L型结构，所述矫正件包括连接杆和设于所述连接杆一端的矫正框体，所述连接杆的另一端固定连接于所述移动手臂，所述矫正孔设于所述矫正框体。
[0015]可选地，所述矫正孔为上下贯通的十字形结构。
[0016]可选地，所述倒装芯片取料矫正装置还包括传送组件，所述传送组件用于接收和
传送矫正后的所述倒装芯片。
[0017]可选地，所述传送组件包括驱动件和传送臂，所述驱动件用于驱动所述传送臂沿Y方向运动。
[0018]可选地，所述传送臂设有真空吸附单元。
[0019]可选地，所述第一驱动组件包括第一取料电机和第二取料电机，所述第一取料电机用于驱动所述移动手臂沿X方向运动，所述第二取料电机用于驱动所述移动手臂沿Y方向运动。
[0020]可选地，所述第二驱动组件包括第一电机、第二电机和第三电机，所述第一电机驱动所述取料轴沿X方向运动，所述第二电机驱动所述取料轴沿Y方向运动，所述第三电机驱动所述取料轴沿Z方向运动。
[0021]本技术的有益效果：本技术提供的倒装芯片取料矫正装置，取料时，第一驱动组件驱动移动手臂沿X或Y方向运动，使移动手臂运动至载料台的上方，第二驱动组件驱动取料轴沿Z方向运动，以使吸附件吸附载料台上的倒装芯片，吸附件吸附倒装芯片后，第二驱动组件驱动取料轴使取料轴运动至矫正孔的中心位置，并使倒装芯片运动至矫正孔内，接着，第二驱动组件先驱动取料轴沿X方向运动，倒装芯片撞击矫正孔的孔壁，然后驱动取料轴回到矫正孔中心位置，第二驱动组件再驱动取料轴沿Y方向运动，使倒装芯片撞击矫正孔的孔壁，保证倒装芯片的各侧面与对应的矫正孔的孔壁相互平行，完成对倒装芯片的矫正，该倒装芯片取料矫正装置能同时完成取料和矫正动作，提升了节拍效率，节省了动作时间，其次，采用吸附件对倒装芯片进行吸附，与现有的采用夹持机构对其进行夹持相比，避免了对倒装芯片造成损伤，确保了倒装芯片的质量稳定性。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例提供的倒装芯片取料矫正装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例提供的一视角下的矫正框体的示意图；
[0024]图3是本技术实施例提供的矫正框体的主视图；
[0025]图4是本技术实施例提供的载料台的主视图；
[0026]图5是本技术实施例提供的载料台的俯视图；
[0027]图6是本技术实施例提供的传送组件的结构示意图；
[0028]图7是本技术实施例提供的传送组件的运动线路示意图。
[0029]图中：
[0030]1、支架；2、移动手臂；3、取料轴；411、第一取料电机；412、第二取料电机；421、第一电机；422、第二电机；423、第三电机；5、载料台；51、容置槽；6、倒装芯片；7、吸附件；81、连接杆；82、矫正框体；821、矫正孔； 9、传送组件；91、驱动件；92、传送臂；10、底座。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固
定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，包括：支架(1)，设有移动手臂(2)，所述移动手臂(2)的底面设有向下延伸的取料轴(3)；驱动机构，包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述移动手臂(2)沿X或Y方向运动，所述第二驱动组件用于驱动所述取料轴(3)沿X、Y或Z方向运动；载料台(5)，用于承载所述倒装芯片(6)，所述载料台(5)位于所述取料轴(3)的下方；吸附件(7)，设于所述取料轴(3)远离所述移动手臂(2)的端部，所述吸附件(7)用于吸取所述载料台(5)上的所述倒装芯片(6)；矫正件，包括矫正孔(821)，所述矫正件与所述移动手臂(2)连接，所述取料轴(3)穿设于所述矫正孔(821)。2.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述载料台(5)的上表面设有呈阵列式分布的容置槽(51)，所述容置槽(51)用于存放所述倒装芯片(6)。3.根据权利要求2所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述载料台(5)为方形结构。4.根据权利要求1所述的倒装芯片取料矫正装置，其特征在于，所述矫正件为L型结构，所述矫正件包括连接杆(81)和设于所述连接杆(81)一端的矫正框体(82)，所述连接杆(81)的另一端固定连接于所述移动手臂(2)，所述矫正孔(821)设于所述矫正框体(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东君，
申请(专利权)人：河南省华锐光电产业有限公司，
类型：新型
国别省市：