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本实用新型属于芯片的封装测试的技术领域，公开了一种芯片吸嘴，其吸附端内凹形成用于容纳芯片的凹槽，凹槽底部连通吸气通道；所述凹槽由顶部开口到底部的侧面向内倾斜形成斜面，斜面上沿顶部开口到底部的方向排布有若干用于卡接芯片边缘的凸棱；所述吸嘴为弹...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

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