下载LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法的技术资料

文档序号:36794523

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本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法,其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构,磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动;第二吸盘机构,用以承载待切割晶圆,在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一...
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