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本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法,其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构,磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动;第二吸盘机构,用以承载待切割晶圆,在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一...该专利属于深圳市金旺鑫半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市金旺鑫半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种LED半导体芯片封装磁吸铝盘及其定位方法,其中LED半导体芯片封装磁吸铝盘包括第一吸盘机构,磁体在第一磁体安装槽内的位置可沿着第一磁体安装槽的延伸方向移动;第二吸盘机构,用以承载待切割晶圆,在第二吸盘机构与第一吸盘机构相对的一...