【技术实现步骤摘要】
一种芯片装片用冶具
[0001]本技术属于芯片加工冶具
，具体为一种芯片装片用冶具
。
技术介绍
[0002]芯片装片主要是将芯片载体与芯片组装的过程，在此组装过程中，芯片载体需要冶具进行定位，然后再将芯片与基座贴合
。
[0003]如公告号
CN116153813A
公布的一种芯片装片用辅助固定结构，上述结构中芯片载体放置在放置座上定位，然后在将芯片抓取与芯片载体贴合
。
[0004]上述现有技术的芯片装片中，芯片定位冶具都是一个尺寸一个定位冶具，冶具无法通用，为了提高冶具的通用性，提出一种芯片装片用冶具
。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种芯片装片用冶具
。
[0006]本技术采用的技术方案如下：一种芯片装片用冶具，包括底板，所述底板的顶部固定连接支撑框架，所述支撑框架的顶部固定安装有芯片托板，所述支撑框架上转动连接有两个螺杆，所述螺杆上设置若干段外螺纹，每段所述外螺纹上均螺纹连接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片装片用冶具，包括底板
(1)
，其特征在于：所述底板
(1)
的顶部固定连接支撑框架
(2)
，所述支撑框架
(2)
的顶部固定安装有芯片托板
(3)
，所述支撑框架
(2)
上转动连接有两个螺杆
(4)
，所述螺杆
(4)
上设置若干段外螺纹
(5)
，每段所述外螺纹
(5)
上均螺纹连接有两个移板
(6)
，所述移板
(6)
上设置有若干定位板
(7)。2.
如权利要求1所述的一种芯片装片用冶具，其特征在于：所述螺杆
(4)
呈上下十字错位交叉设置，所述移板
(6)
呈上下十字错位交叉设置
。3.
如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：金道根，
申请(专利权)人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。